加速半導體廠興建 眾院通過立法三方法豁免聯邦環評

編譯季晶晶/綜合外電

眾院通過立法,讓部分半導體製造計畫案能豁免聯邦核發許可的規定,以免環境審查和訴訟導致國內晶片廠建設延宕。

因為參院已通過,這項旨在加速美國半導體業建設的法案,接下來將送交總統拜登簽署生效。

因2022年晶片與科學法案(CHIPS)的獎勵措施,多家晶片公司承諾在美國本土投資大約4,000億美元建廠,包括英特爾和台積電在內,都準備透過CHIPS取得數十億美元的補助。不過,他們的補助尚未定案。半導體廠址須接受國家環境政策法(NEPA)的審查,周一通過的法案是要放寬這項要求。

產業官員一直擔心,NEPA的審查恐令建廠進度出現數月或長達數年的延誤,項目可能訴訟纏身。但環保團體反對給晶片製造商開方便之門,指半導體業的碳排增加且造成更廣泛的環境損失。

這是拜登的產業政策必然要面對的兩難。一方面,華府官員希望看到晶片工廠儘快建起來,以減少對亞洲,尤其是台灣的依賴。另一方面,白宮設有氣候目標,興建半導體廠可能讓達標變難。

法案明列三種方法,讓晶片法資助的項目能豁免NEPA的審查 。

首先是今年底前動工。多數大廠應可符合此一門檻,一個例外是美光在紐約的項目,該案尚未能滿足淨水法案(Clean Water Act)和各項州級規定的要求。

其次,僅提供貸款、沒直接補助的項目可獲豁免。這項規定目前還不適用於CHIPS的任何激勵方案。

眾院23日通過立法,讓一些半導體製造的建廠案能豁免聯邦環境審查。圖為美總統拜登2022年5月參觀南韓三星電子在平澤的半導體廠。(路透)

最後,如果設施獲得的補助在項目成本的占比低於10%,就能豁免。這個比率低於在該法案早期版本定下的15%。

晶片 拜登 貸款

推薦文章

留言