美將祭新管制 華為、百度搶囤三星高頻寬記憶體晶片

由於預期美國即將加強限制南韓企業向中國出口晶片，國際媒體披露中國科技巨頭華為、百度及一些初創公司，正在大舉囤積三星電子生產的高頻寬記憶體(HBM)晶片。

路透6日引述消息人士指出，自今年初以來，前述中國的科技公司加大對具有人工智慧(AI)功能的半導體晶片採購力度，讓中國買家約占據三星HBM晶片營收的三成左右。

這意味北京與美國和其他西方國家的貿易緊張局勢加劇之際，中國科技企業正在積極應對，以保持技術發展處於正軌上。地緣政治緊張持續影響全球半導體供應鏈。

國際媒體此前報導，美國計畫最快於本月公布一項新的出口管制，將對美國盟友向中國出口晶片施加更多限制。

HBM晶片是開發生成式人工智慧先進處理器的關鍵組件，主要用於資料中心AI伺服器運算等高階用途。目前全球只有三家HBM晶片製造商，分別是南韓三星、SK海力士及美國美光科技。

報導指，中國晶片需求主要集中在HBM 2E上，該型號比最先進的HBM 3E版本落後兩代。

報導指出，目前很難預估中國儲存的HBM晶片的數量或價值，但從騰訊等科技公司持續購買這些晶片，以及晶片設計初創公司中科昊芯最近亦從三星訂購了HBM晶片，而華為一直在使用三星HBM 2E來製造其先進的昇騰AI晶片，顯示中企對HBM晶片需求強勁。

消息指出，如果限制向中國銷售HBM晶片，對三星影響較大。因為美光自去年以來一直避免向中國出售其HBM產品，而SK海力士則更專注於先進的HBM晶片生產。

據Tom's Hardware媒體的消息，中國記憶體巨頭—長鑫存儲已開始量產HBM晶片。這項消息尚未得到長鑫存儲官方確認，但已在國際半導體圈瘋傳。若消息屬實，長鑫存儲量產該項產品的時間將比此前預計還提早兩年左右。

此外，韓聯社報導，據南韓產業通商資源部和南韓貿易協會數據，7月南韓對中國出口年增14.9%，達114億美元，創近21個月以來新高，南韓再次成為中國第二大進口來源國。

報導指出，南韓對中國的記憶體晶片、無線通信設備零組件等IT中間產品出口增加，推動南韓對中國出口強勁回升。