華為突破美國晶片封鎖了嗎？

本周最受關注的事情無疑是華為的新手機Meta60Pro上市，這款手機甫一亮相，即引發巨大轟動。原因在於，這是華為的手機業務在美國制裁三年後推出的首款手機。

輿論對Meta60 Pro的關注主要聚焦在三點，這是否華為國產的5G手機；如果是，它又是如何做到突破美國的晶片技術封鎖的，是否意味美國對中國的晶片卡脖子失敗；華為5G手機會對現有高端手機的市場格局帶來什麼樣的衝擊。

華為沒有透露這款手機的配置和技術參數，所以只能通過專業人士和機構的拆解來獲取它的技術細節。根據實際測算，其網速已達到5G水準，同時使用的晶片是華為自行設計的麒麟9000s晶片，是由中芯國際代工生產的。半導體行業觀察機構TechInsights副主席哈徹生（Dan Hutcheson）稱讚這款手機以及中國的科技實力和行業韌性，認為對於那些試圖限制中國獲得關鍵晶片製造技術的國家來說，Meta60Pro的問世是一個巨大的地緣政治挑戰。不過，他也表示，Mate60 Pro搭載的7納米晶片，距離最先進的5G技術仍有2—2.5節點的差距。

用一些業內人士的話說，將這個節點的差距換算為年，跟先進制程相比，大概相差3到5年。北京郵電大學教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷傑接受中國央視採訪表示，這是從西方國家用他們的技術進步速度來判斷的，而中國往往能用中國速度完成超越，換言之，華為可能用不了3年，就能在晶片的設計和制程上趕上。在他看來，Mate60 Pro解決了5G智慧手機先進的晶片問題，等於完成了0到1的突破，這最關鍵的一步解決了，剩下的就是時間問題。

Mate60 Pro顯然激發了中國輿論的愛國熱情，央視，環球時報、人民日報微信公眾號、經濟日報和中國日報等都對這款手機做了報導和評論，基調都鎖定在打破美國的技術封鎖和自主創新上，認為美國的晶片出口管制雖然給中國半導體產業帶來了非常多的困難，但也帶來了創新發展的強大驅動力，國內企業加大研發投入，不斷反覆運算技術產品，與世界先進水準的差距逐步縮小，國產替代步伐加快。華為手機晶片突破的背後，就是中國晶片產業鏈共同努力、進步的結果。經濟日報的評論指出，發展「中國芯」有兩大優勢，一是超大市場需求推動，二是快速彙聚資源和人才的能力。

另外，這款手機上市的時間，恰巧踩在了美國商務部長雷蒙多訪華期間，於是很多中國人將之解讀為華為有羞辱雷蒙多之意，環時宣稱，Mate 60 Pro的發佈被賦予了「在美國打壓之下昂起頭來」的更深層次含義，雷蒙多以及更多美國人別光忙著拆手機，最好也拆解和重構一下對中國科技發展與創新的認知。

在中國國內一片讚譽的同時，美歐媒體和海外一些專業人士則質疑Mate60 Pro不是真正的5G手機，技術疑點多，晶片工藝過時。他們表示，中芯國際雖然能夠代工7納米的晶片，但良率低，成本高。如果Mate60 Pro是一款真正的5G手機，按照中國官方和華為吹牛的性格，早就公開了它的技術資料，而華為之所以選擇低調，不公佈任何資訊，就是因為它不是真正的5G手機。

對於華為為何不公佈Meta60Pro的各項技術參數，可能和華為「未發先賣」的銷售策略有關；另一方面，也是為保密，不讓美國獲得它的技術參數和制程。因為華為肯定知道，這款具有5G功能的手機推出，一定會引起市場的重視，從而引來美國政府的調查和進一步的打壓，因此各項技術資料和晶片制程，儘量不讓美國政府掌握。

其實，關於Meta60Pro是不是5G手機以及中芯等中國的晶片代工企業對7納米晶片的生產良率問題，一個觀察點是它的出貨量。如果能像一些市場分析師預測的那樣到年底賣出1200萬部，表明中國的晶片企業已經克服了良率不高的問題，否則生產這款手機的成本太高，中國政府和華為應該不至於僅僅為了宣傳中國已經突破美國的晶片封鎖而這樣做。

華為以及中芯等代工企業很可能找到了規避美國晶片制裁的某種辦法，這種辦法雖然不像台積電和三星那樣有先進制程能力，但生產的晶片也能達到5G效果。現在可能處於大規模商用初期，它的良率應該不會很高，可也不至於虧本生產，隨著Meta60Pro的商用，未來的良率會進一步提高。

中國擁有全球最大的半導體市場，同時其快速調動資源和人才的能力將説明本土晶片產業加速發展。華為Meta60Pro的推出，或許意味著中國在手機晶片產業上形成了一個不依賴於美國技術的生態系統和產業集群，也許用不了多久，不排除中國能夠獨立發展出一套晶片的技術體系，就如它在隱身戰機和北斗定位系統所做的那樣。