美國晶片法25％稅負抵減 適用範圍擴及晶圓但仍排除多晶矽

拜登政府在2022年晶片法案通過一年多後，終於確定半導體製造可抵減25%稅負的適用對象，適用範疇擴大，納入最終要製成半導體的晶圓，且涵蓋太陽能晶圓，但仍排除多晶矽等半導體材料。

可獲得稅負抵減的業者包括晶片製造業者、晶片設備製造商，且太陽能晶圓也適用，可望幫助促進太陽能面板在美國本土製造。到目前為止，儘管企業在美國對太陽能板的製造投資大增，相關零組件製造量能還是很難提升。

雖然稅務抵減適用範圍擴及晶圓，卻未向供應鏈的上游移動。製造半導體所需的基礎材料生產商，仍不能抵稅。例如，用來製造晶圓的多晶矽（polysilicon）廠就被排除。美國財政部官員表示，適用範圍訂定遵循立法的原意，再參考商務部所定義的半導體製造與設備，排除了原物料廠商。

美國晶片法案補有三大項目，稅負抵減是其中之一。晶片法另外撥出390億美元補助金，現已核出逾90%，但尚未實際支付。第三是提供貸款及貸款保證，額度750億美元，官員說，目前約核定半數金額。

雖然補助金和貸款這兩項較受關注，對企業而言，最實惠的是稅負抵減。以美光在紐約州的兩座晶片廠為例，這兩座廠估計可節省約113億美元的成本，這兩座廠連同在愛達荷州的另一座廠，總共獲得的補助金是61億美元，貸款是75億美元。

德州儀器估計，稅負抵減額介於60億-80億美元，為該公司拿到的補助金的五倍。沒拿到補助金的企業，如果符合減稅資格，就也可以減稅。

根據國會預算辦公室初步的估算，稅負抵減將會讓政府減少240億美元稅收。彼得森國際經濟研究所今年6月的報告說，實際短少稅收金額可能超過850億美元，這個數額是「以目前的投資趨勢，非常保守的估算」。

過去幾年，各晶片廠宣布的投資美國設廠計畫，投資金額總計超過4,000億美元台積電、英特爾都砸重金在美國興建大型晶片廠。