韓媒:三星定目標 五年後AI晶片代工銷售比重提高到50%
南韓媒體報導,在愈來愈多科技業者選擇自行設計人工智慧(AI)晶片之際,三星電子計劃運用先進製程技術,提高五年後的AI晶片代工銷售占比至約50%,
韓國經濟日報報導,三星電子旗下的三星晶圓代工事業最近已調高2028年高效運算(HPC)晶片訂單的代工銷售比重到32%,高於今年的19%,同期的車用晶片訂單銷售占比也從11%拉高到14%,行動晶片代工銷售占比則將從今年的推估54%,調降到30%區間的下緣。
三星電子希望藉由多元化晶片代工訂單,聚焦生產高附加價值的晶片,改善獲利能力。HPC和車用晶片都被認為是AI晶片。
三星晶圓代工營收目前超過一半來自行動晶片訂單,大幅仰賴集團內自行開發的晶片,例如三星系統LSI開發的應用處理器Exynos、以及智慧手機用的ISOCELL影像感測器。
三星電子對其晶圓代工事業有信心,因最近AI晶片代工訂單增加,包括AI伺服器和資料中心的中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU),且據傳已贏得一家全球HPC巨擘為新客戶。由於AI晶片客戶訂單蜂擁而至,三星晶圓代工事業上季營收創同期新高。
外國媒體報導,超微(AMD)正在評估委託三星電子以4奈米製程代工生產下一代晶片。一些分析師預測,由於三星電子和超微4月已擴大戰略結盟,開發下一代AP晶片,因此有望贏得這筆訂單。
微軟、Google及亞馬遜等科技巨擘都在設計自家AI晶片,預料將嘉惠三星電子。微軟的AI晶片目前是由台積電以5奈米製程代工生產,但也可能多元化供應商,以提高議價權,可望於稍後讓三星電子受益。
三星晶圓代工訂單要穩定成長的關鍵,為先進晶片製程的進展。三星電子計劃2026年起底2奈米製程生產汽車與HPC晶片,2027年發表1.4奈米製程節點。
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