SK海力士砸10億美元發展先進封裝 鞏固HBM晶片領導地位

南韓記憶體大廠SK海力士正大舉支出投入先進晶片封裝，希望能抓住市場對高頻寬記憶體（HBM）這種發展AI重要零組件興旺的更多需求。

彭博資訊報導，目前帶領SK海力士封裝研發的李康旭（ Lee Kang-Wook，音譯）表示，公司正在南韓投資逾10億美元，擴展並改善其晶片製造的最後步驟。這一部分的創新是HBM優勢的核心，封裝升級將是有助降低功耗、提升性能和維持SK海力士在HBM市場領導地位的關鍵。HBM是當前最受歡迎的AI記憶體。

雖然SK海力士沒有揭露今年的資本支出預算，但分析師平均預估該數字為14兆韓元（105億美元），這代表投入先進封裝的研發可能佔了其中的10%，是一大優先項目。

李康旭在接受彭博資訊專訪時表示：「半導體產業的頭50年一直聚焦前端、或是設計與晶片製造本身，但下個50年，將聚焦後端，或是封裝。」

55歲的李康旭協助為第三代HBM技術HBM2E創建創新的封裝方式，另外兩大記憶體廠也正迅速追趕。此一創新是幫助SK海力士在2019年底贏得輝達成為客戶的核心關鍵。