歐半導體產業協會促歐盟速推晶片法2.0 任命專責官員

歐洲半導體產業協會（ESIA）周一呼籲歐盟加快援助腳步，儘速推出「晶片法2.0版」進化版的支持方案，並任命一位專員來推動半導體業。

ESIA發布新聞稿說，未來歐洲執委會的晶片政策應減少出口限制，專注於歐洲企業已具優勢的領域，並且應該加快速補助的腳步。新聞稿中也主張，「有一位專責於半導體整體產業政策的晶片專員是必要的」。ESIA 並表示，歐盟應立即推出「晶片法案2.0」。

ESIA成員包括晶片製造商英飛凌（Infineon）、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP）、設備製造商艾司摩爾（ASML）以及研究機構imec、弗勞恩霍夫協會（Fraunhofer）和CEA-Leti，。

第一版的歐盟晶片法於2023年4月推出，計劃透過規模430億歐元的補貼，到2030年將歐洲占全球晶片市場的比率提高至20%。

德國智庫interface最近的一份關鍵評論指出，歐洲可能無法達到執委布勒東（Thierry Breton）所設的目標，過去40年也未曾達到全球市場的15%，不過，第一版的晶片法確實已讓決策者更加重視這個產業。

第一版晶片法所推動的重大建設，包括台積電上個月已在德勒斯登動工規模100億歐元（110億美元）的晶圓廠，以及英特爾在馬德堡所計劃300億歐元的大案子。

然而，由於英特爾經營困難，馬德堡補助一案尚未得到歐盟的批准且已延後，不禁讓人懷疑馬德廠是否還蓋得成。

在出口政策方面，ESIA對保護技術並確保安全表示理解。然而，新聞稿說，「需要一種更積極的經濟安全辦法，應基於支持和激勵，而不是靠限制和保護措施的防禦性手段」。

荷蘭總理史庫夫上周五說，未來在加強管制晶片製造設備輸往中國時，會考慮艾司摩爾（ASML）的經濟利益，不應讓這家微影設備龍頭因此受創。中國是ASML第三大市場。