日本追加近百億美元晶片與AI補助金 晶圓代工計畫Rapidus受惠

編譯湯淑君/綜合外電

彭博資訊報導,日本政府今年將再編列1.5兆日圓(99億美元)的經費補助晶片與人工智慧(AI)計畫,包括支持晶圓代工計畫「Rapidus」。

經濟產業省表示,政府在本年度(至2025年3月止)追加預算中,編列了1.05兆日圓研發經費,與次世代晶片和量子運算有關;另將撥款4,714億日圓資助國內先進晶片生產。至於多少資金會流向Rapidus,尚未做出決定。

日本首相石破茂已承諾,要在2030年度前,進一步在晶片與AI領域投資10兆日圓。石破茂和其他部會首長曾表示,國內半導體生產對日本經濟安全至關重要。日本內閣25日批准這項追加預算,年底前可望在國會通過。

晶片示意圖。(路透)

過去三年來,東京當局已承諾撥出4兆日圓支持晶片相關計畫,包括補助台積電熊本廠數十億美元,也支持美光擴建廣島廠以生產先進DRAM的計畫。政府也已決定對Rapidus提供9,200億日圓補助。

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