德國晶片業補助僧多粥少 遊說團體憂心引發產業流失問題

編譯陳律安/綜合外電

晶片業者對德國最新補助方案的申請規模,為政府可供發放資金的三倍,「僧多粥少」將成德國新政府上台後面臨的第一項挑戰。遊說團體憂心,政府補貼規模不足,恐致德國流失晶片產業。

彭博資訊引述兩名知情人士報導,去年11月,晶片業者對即將交棒的現任政府,提出總額60億歐元(65億美元)的補助申請;然而,目前可供發放的補助金額僅有20億歐元。

德國經濟部向彭博資訊證實,官員原本預期收到約12件申請,但實際數量幾乎達到三倍,整體投資金額(含企業自有資金)達130億歐元。

半導體是德國的關鍵產業。近期的研究顯示,德國是歐盟最大的半導體出口國,約占歐盟晶片銷售總額的三分之一。消息人士表示,準總理梅爾茨在選前的非正式談話,曾表態將持續補助晶片產業;他先前也曾公開支持對英特爾、台積電等業者的建廠計畫提供補貼。

梅爾茨的發言人並未回應彭博資訊的置評請求。

晶片產業擔憂無法及時獲得支持。由於德國仍在安排新的執政聯盟,半導體產業遊說團體「薩克森矽谷」主席貝森伯格表示:「問題是,我們會不會因為程序太慢導致企業轉往其他地區投資?或因資金不足而失去投資案?」

美國晶片製造商格芯的發言人證實,該公司為擴建位於德勒斯登的現有廠房,已申請補貼。一位知情人士透露,德國晶片大廠英飛凌也提出申請,但其代表拒絕置評。

德國政府去年11月宣布該計畫時,原先打算資助10至15項計畫。德國經濟部發言人透過電子郵件表示,最終可能約有25個計畫獲得補助,但下屆政府仍須釐清資金與補貼範圍等相關問題。

補貼的結構也正在討論中。德國的晶片計畫由聯邦政府和地方政府共同資助,聯邦政府承擔70%,而地方政府則承擔剩餘的30%。這對正形成半導體聚落卻又資金短缺的薩克森邦來說,是個難題。在申請補貼的公司中,約三分之一想在薩克森邦設廠。

晶片業者對德國最新補助方案的申請規模,為政府可供發放資金的三倍,「僧多粥少」的現象成為德國新政府必須面對的課題。 (路透)

另一方面,德國聯邦參議院21日通過修憲案,放寬國家舉債限制,為候任總理梅爾茨提出的5,000億特別基金取得法源依據。德媒換算,5,000億歐元換成10歐元紙鈔,可堆疊6,000公里,遠遠超過國際太空站所在軌道高度。

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