彭博：台積美國廠晶片良率超車台灣廠 估2025年量產

彭博資訊報導，台積電美國分部總裁卡希迪（Rick Cassidy）24日表示，台積電在美國亞利桑那州第一座工廠，試產的晶片良率已高於在台灣同類型、類似製程的設施，成為該公司推動美國晶片製造的一大突破。

報導引述知情人士指出，卡希迪在一場網路研討會說，台積電鳳凰城晶片廠生產的晶片，良率比台灣同類型設施高出約4個百分點。良率是半導體產業的關鍵衡量標準，直接影響晶片廠的經濟效益，因其決定每片晶圓能夠生產出多少符合正式商用標準的晶片。

台積電昨日回應表示，位於美國亞利桑那州的第一座晶圓廠於今年4月進入採用N4製程技術的工程晶圓生產（engineering wafer production），且成果非常令人滿意，具備非常好的良率。這是台積公司和客戶的重要營運里程碑，展示台積公司強大的製造能力和執行力。」

台積電董事長魏哲家日前在法說會上更新海外建廠進度，美國亞利桑那州首座廠將在2025年初開始量產，台積電對亞利桑那州的晶圓廠可提供與台灣晶圓廠相同水準的製造品質和可靠度很有信心。第二座及第三座廠基於客戶需求，採用更先進的製程技術，第二座晶圓廠計劃於2028年量產，第三座將在2029年至2030年左右生產。

外界分析，台積電美國廠的初期良率取得重大進展，對於該公司最初深受進度延誤和勞資糾紛之苦的美國晶片製造擴建計畫來說，也是重大突破。

這項成就也象徵美國政府重振本土半導體製造的努力取得進展。台積電亞利桑那州廠的建設預計將獲得66億美元的政府補助、及50億美元的貸款，外加25%的稅務抵免。台積電在亞利桑那州將建三座晶圓廠，但這些補貼和政府支持措施還沒最終到位，仍須經過美國政府進一步的審查和批准。

台積電是輝達（Nvida）、超微（AMD）、博通（Broadcom）及蘋果的主要晶圓代工合作夥伴。外電報導，台積電美國亞利桑那州新廠在有了大客戶蘋果訂單後，超微也準備下單生產高速運算（HPC）晶片，明年開始設計定案（Tape out），有望成為台積電美國廠第二個客戶。

相較之下，另外兩家也推動美國晶片製造的英特爾和三星電子最近幾個月則是跌跌撞撞。英特爾正延後部分全球建廠計畫的進度，並正考慮出售資產。