小米成功試產首款3奈米晶片 恐被美國盯上

中國官方透露小米自研晶片將進入設計定案（tape out）階段，並有望採用3奈米製程生產，引起科技界關注。惟美中科技戰火延燒，華為已遭白宮列入黑名單，若小米先進製程研發技術也引起美方關切，後續要緊盯美國是否出手干預。

第一財經報導，北京市經濟和信息化局總經濟師唐建國20日公布，小米成功「流片」中國首款3奈米手機系統單晶片（SoC：System on a Chip）。

流片指晶片公司將設計好的方案，交給晶圓製造廠，先生產少量樣品，檢測設計的晶片能不能用，再根據測試結果決定是否要優化或大規模生產。為測試晶片設計是否成功，必須進行流片，這也是晶片設計企業在前期需投入巨大成本的原因。

根據數據分析，該3奈米晶片預計在性能上顯著提升，甚至可能達到或超過現有市面上頂級行動處理器如高通Snapdragon 8 Gen 3或聯發科天璣9300，並有機會在台積電生產。

法人指出，小米若能將自研晶片投入先進製程量產，預期可能會減少對聯發科旗艦晶片採購量，對聯發科手機晶片會有少許影響，不過聯發科目前亦具備獨立數據機晶片產品線，因此仍可對小米供應非手機晶片產品。

業界評估，對小米開發自研晶片抱持保守態度，原因在小米先前投入自研晶片松果澎湃以失敗告終，加上現在美中科技戰，雖然小米尚未被列入美國實體清單中，但美國對於中國發展及投片先進製程仍抱持保守態度，未來能否順利投片量產仍待觀察。

港媒指出，小米是否能依賴台積電的先進製程量產，仍是未知數，加上美國對中國科技企業持續升溫的貿易制裁，很有可能成為小米自研晶片的絆腳石。

目前手機品牌自研晶片最成功的案例是蘋果，但蘋果也是耗費10多年，不斷投入研發才有今日的成果，OPPO、vivo等非蘋大廠先前也都傳出投入自研晶片領域，但最終仍宣告失敗。

業界認為，華為遭美制裁，至今中系手機晶片研發仍滯礙難前，即使華為勉強延續自家麒麟系列晶片生命，但少了台積電先進製程助威，效能仍難以與高通、聯發科比擬，而小米並未被美國制裁，因此很可能接替華為，肩負起國家任務，為中系晶片產業揚眉吐氣。