中微老董：拚5-10年內追上國際 高通：爭取華為合作

中國國產半導體刻蝕設備領域的龍頭大廠中微半導體董事長尹志堯表示，儘管中國在半導體設備領域與國際先進水準有差距，但在未來五到十年內，完全有可能達到國際先進水準。而面對華為5G、麒麟的逆襲，傳出美國高通表現非常不安，直言正在繼續爭取雙方合作。

尹志堯指出，在當前晶片生產線上所有設備當中，中國國產設備占比僅15%至30%，特別是光刻（微影）系統、離子注入工具和電子束檢測系統方面，是中國最薄弱的領域。中微公司目前也在布局電子束檢測等領域，以解決晶片光刻環節中的一些薄弱環節。

他透露，中微公司主要零部件的自主可控率已達到90%以上，到今年第三季末可以達到100%。

尹志堯表示，中微的零部件依然離不開國外的供應商，且這些零部件未來可能也會受到一些限制，因此中國國產設備商、零部件商最近兩年也正在解決這些零部件的自主可控問題。

他說，自主可控並不是所有的零部件都必須要自主研發，也不是只能單純依靠國產廠商來供應。依然需要開放合作，團結可以團結的非美系供應商。比如中微公司的設備零部件的自主可控，一部分就是建立在非美系的國外供應商支持的。

他透露，中微的半導體設備雖然即將基本可以實現自主可控，但是在品質和可靠性方面與國外領先水準依然存在一定差距。比如，中微公司的刻蝕機雖可以覆蓋絕大部分的刻蝕應用，但與客戶群處在技術的領先位置的國外廠商相比還差了兩、三代，所以還需要整個產業鏈追趕上去。

根據國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）統計，2023年全球晶片設備（新品）銷售額為1062億美元，與上年相比萎縮1.3%。中國市場銷售額年增29%至366億美元，連續第四年成為全球最大晶片設備市場。

另據快科技報導，手機晶片銷售是美國高通的主要收入來源，其中來自中國智能手機製造商的收入。由於美國的一些因素限制，導致華為不能很好的使用高通產品。

面對華為5G、麒麟的全面逆襲，高通直言正在繼續爭取雙方合作。高通技術許可業務總裁Alex Rogers在財報電話會議上說，「華為是我們一直在接觸的公司之一，就像其他公司一樣，我們在努力推進談判。我們預計這種情況會繼續。」