小米大舉獵才 傳重啟自研晶片

小米近日在官方招聘網站上發布大量晶片及SoC（系統單晶片）相關的職位，引發業界和消費者的關注。分析人士認為，這可能代表小米將重啟自研SoC的項目，為智慧手機和其他智能設備提供更強大的性能和競爭力。不過也有人指出，小米似乎是在蹭近期華為麒麟晶片回歸的熱點。

中國科技新媒體「電科技」報導，小米招聘網站資訊顯示，新開設的招聘職位包括高級SoC設計工程師、不同研發方向的高級SoC驗證工程師等，涵蓋了從架構設計到驗證測試的各個環節。

這些職位工作地點分布北京、上海、深圳、成都、西安等地，其中部分職位還標明「新業務部」的字樣。

實際上，這不是小米首次衝刺晶片研發。早在2014年，小米就成立松果電子，專注於手機晶片的研發。2017年2月，小米發布首款自研的8核心64位元處理器「小米澎湃S1」，並搭載在當時的中階機型小米5C上。

除了松果電子之外，小米還投資了多家半導體企業，並透過產業投資與上游產業鏈進行合作。

2021年初，小米推出「澎湃C1」晶片，作為一款獨立的影像處理晶片，主攻手機的影像性能。2021年底，小米又推出「澎湃P1」晶片，作為一款充電晶片，主攻手機的充電速度和續航能力。這些晶片雖然不是SoC晶片，但也體現了小米在晶片自研領域的成果和進步。

然而，自小米5C之後，小米就再也沒有推出搭載自研處理器的手機，而是轉與高通、聯發科等晶片廠商合作。外界對於小米自研SoC的未來也一直存在疑問。

與此同時，小米的競爭對手卻在加快自研晶片的步伐。包括OPPO、vivo等紛成立自己的晶片團隊。