AI手機晶片出貨 聯發科衝千萬套

台灣IC設計大廠聯發科21日宣布，將參加西班牙時間26日起登場的世界行動通訊大會（MWC），以整合在旗下旗艦行動晶片「天璣9300」的最新一代AI處理器，展示一系列的生成式AI技術應用，其中多項為業界首見。

聯發科在AI處理器積極進取之際，市場也看好，聯發科今年AI手機晶片出貨量將衝破千萬套，為營運增添大補丸。

本屆MWC將於西班牙時間2月26日至29日於巴塞隆納舉辦，今年以「FutureFirst」為主題，聚焦B5G（Beyond 5G）、萬物聯網、人性化的AI、工業4.0數位轉型、Game Changers，以及數位基因等六大領域，聯發科21日宣布前進MWC，以「Connecting the AI-verse」為主題參展，凸顯其在AI領域強大的企圖心。

聯發科的天璣系列旗艦晶片是此次參展大秀AI肌肉的主力。

聯發科資深副總經理徐敬全指出，天璣9300及天璣8300都已整合高性能的生成式AI處理器，可謂業界首見生成式AI體驗，盼能進一步激勵AI應用開發者、裝置製造商和合作夥伴開發出更多應用。