CASPA全球 半導體論壇 聚焦「人工智慧平民化」

華美半導體協會（CASPA）日前舉行全球半導體論壇，吸引了來自世界各地的行業領袖、專家學者、企業高管及投資人出席。論壇以「人工智慧的平民化」為主題，聚焦在AI驅動的技術創新及其對半導體產業鏈的深遠影響。與會者探討了半導體行業在人工智慧（AI）時代的機遇與挑戰，並展望了未來的技術發展趨勢。

人工智慧作為新一輪科技革命的核心，正在顛覆多個行業，尤其是在半導體領域，其影響力尤為顯著。論壇演講中，Silicon Catalyst的創始人之一、資深半導體投資人Dan Armbrust闡述了AI技術如何推動半導體行業的持續創新和變革。

Armbrust指出，AI的快速發展對半導體的需求呈指數級增長，尤其是在深度學習、自動駕駛、智慧製造等應用領域，要求更加高效的計算能力和低功耗的晶片設計。這種對高性能晶片的迫切需求，推動了整個半導體行業向更高技術層次的演進，特別是在晶片架構、材料創新和封裝工藝等方面，激發了大量的科研投入。

他說：「AI不僅在應用層面帶來深遠影響，作為技術支撐的半導體行業同樣站在歷史變革的前沿。AI機器學習的發展讓半導體行業比以往任何時候都更加複雜與重要，這是我們面前的一次新的淘金熱。」行業的創新已經從傳統的摩爾定律驅動轉向了AI應用的引領，而這一轉變將繼續深刻影響未來的科技創新方向。

CASPA作為頗具影響力的華裔半導體專業組織，自1991年成立以來，一直致力於連接全球的半導體從業者，搭建合作交流平臺，並為行業創新提供支持。在此次論壇上，CASPA現任會長肖志斌回顧了CASPA 30多年來的成就，並強調了全球合作在未來半導體行業中的重要性。

肖志斌說：「CASPA成立之初，就致力於為全球華裔半導體專業人士搭建橋梁，推動技術交流與合作。如今，半導體行業正處於一個前所未有的變革節點，尤其是生成式人工智慧的快速發展下，全球半導體行業的協同合作顯得尤為重要。我們將繼續秉承這一使命，連接全球的技術力量，共同迎接AI時代的挑戰與機遇。」

與會者也對半導體行業面臨的創新瓶頸提出了擔憂。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，傳統的技術難以支撐未來晶片性能的持續提升。如何應對功率密度、散熱和能效等問題，成為半導體行業亟待解決的技術挑戰。

Armbrust說：「在未來的5到10年內，行業必須找到突破現有物理限制的創新解決方案，可能涉及新材料的使用和晶片架構的根本性變化。」

論壇為過去一直為CASPA盡心貢獻的志願者們頒獎，多位志願者回顧他們在CASPA的服務經歷，並展望未來如何進一步推動半導體行業和科技社區的發展。CASPA吸引了許多來自全球各地的志願者，他們不僅通過活動策劃和技術支持為行業貢獻力量，還展現了對CASPA大家庭的深厚情感。