華美半導體協會 10月19日年會談民主化AI

記者龔玥╱聖荷西報導

由華美半導體協會(CASPA)主辦的2024年會暨晚宴,將於10月19日在 聖塔克拉拉會議中心(Santa Clara Convention Center)舉行。本次年會以「民主化人工智慧:半導體行業如何將人工智慧作為通用實用工具」為主題,吸引了全球半導體與人工智慧領域的頂尖人物、科技企業高管以及行業先鋒,預計將成為今年科技界最具影響力的盛會之一。

年會聚焦於如何通過半導體技術推動人工智慧的普及與大規模應用,探討半導體行業在未來如何繼續為AI創新賦能。為此,活動邀請了來自行業前沿的多位重磅嘉賓,包括OpenAI硬體主管Richard Ho、洛杉磯加大(UCLA)電腦系教授Jason Cong、ARM公司執行副總裁Will Abbey等。

本次活動的重要議題之一,是如何通過半導體技術來加速人工智慧成為日常生活中的普遍工具。OpenAI硬體主管Richard Ho將在他的演講中,深入探討硬體和演算法之間的緊密協作如何推動人工智慧突破邊界,尤其是通過大規模計算硬體來提升機器學習模型的效率和能力。他將分享OpenAI如何通過硬體優化來推動AI在實際應用中的廣泛採用。

與此同時,UCLA電腦科學教授Jason Cong將為觀眾揭示可定製計算架構在未來AI應用中的潛力。他的研究表明,特別是對於處理複雜資料和大規模任務,定製化的硬體架構能夠帶來顯著的性能提升。他的演講將展示從FPGA到量子計算的最新進展,展現這些創新如何改變AI領域的格局。

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