路透：美國將再對中國晶片業出手 衝擊設備製造商

路透引述知情人士報導，美國周一將對中國半導體業祭出三年來第三波管制，將140家公司列入黑名單，除增列24 種晶片製造設備和三種軟體外，也將高頻寬記憶體（HBM）納入管制。

路透點名受到影響的中國晶片設備製造商有北方華創、拓荊科技和新凱來。面臨新限制的中國業者除了 100 多家晶片設備製造商外，還包括20多家半導體公司和兩家投資公司。

昇維旭、芯恩（青島）和深圳鵬新旭因為和華為有合作，將被列入實體清單。實體名單禁止美國供應商在未事先獲得特別許可的情況下向列名的公司出貨。

美國也準備對中芯國際實施額外限制。中芯2020年被列入實體清單，但政策性許可仍放行了價值數十億美元的出貨。首度遭到美國列管的兩家投資晶片業的公司是智路資本和聞泰科技。

報導說，川普幾周後將宣誓就任美國總統，預料他會保留拜登對中國諸多強硬措施。

最新措施包括管制對中國出口高頻寬記憶體（HBM），將三星、SK 海力士和美光（Micron）生產的「HBM 2」及更高階晶片納入管制。業界預計只有三星電子會受影響。

此外，新措施也對另外24種晶片製造設備和三種軟體納入管制；並對新加坡和馬來西亞等國家生產的半導體製造設備實施新的出口限制。

路透報導，對銷往中國的晶片製造設備擴大管制，可能影響的美國業者有科林研發（Lam）、應用材料（Applied Materials），以及荷蘭設備製造商 ASM International 在內的非美國公司。

新措施中處理「外國直接產品規則」（FDPR）的部分，因涉及管制美國友邦的出口，可能傷及這些國家的利益。新規定將擴大管制美、日、荷在全球其他地區生產的晶片設備賣給中國特定廠商。

因此，在馬來西亞、新加坡、以色列、台灣和南韓生產的設備也受管制，但荷蘭和日本本身暫得豁免 。

擴大後的外國直接產品規則將適用於實體名單上的 16 家公司，這些公司都是攸關中國先進晶片製造發展計畫的企業。

新規定讓美國能夠管控從海外運往中國的所有產品，只要這些產品含有美國晶片。