台灣創新實力再攀高峰 工研院奪全球百大研發獎8項殊榮

台灣創新研發實力，在國際舞台上再攀高峰。被譽為「研發界奧斯卡獎」的全球百大科技研發獎R&D 100 Awards日前揭曉2024年得獎名單，台灣工研院今年再次榮獲八項大獎，獲獎的數量名列全球第三，這也是工研院連續17年獲獎，展現台灣創新研發能力顯赫且超越國際。

工研院因卓越成績，率隊到美國接受頒獎，並於20日在矽谷舉行記者會。除公布獲獎喜訊外，同時團隊也將與矽谷當地的科技業進行更多互動，加深台美科技研發的連結與交流。

經濟部產業技術司科技專案和能源科技專案的補助下，工研院今年在全球百大科技研發獎中獲獎八項，尤其是AI人工智慧和淨零技術取得卓越成就，獲獎數量與美國洛斯阿拉莫斯國家實驗室（Los Alamos National Laboratory）並列第三，前兩名分別是美國MIT Lincoln Laboratory以及美國Oak Ridge National Laboratory。

工研院院長劉文雄表示，今年獲獎涵蓋通訊、半導體、醫療、綠色永續與製程優化等五大領域，其中AI技術在各產業推動下世代技術的核心驅動力，展現豐沛創新能量。

半導體領域中的「MOSAIC 3D AI晶片」，是全球首款將邏輯運算與記憶體整合的3D堆疊AI晶片，能大幅降低成本並減少熱能。醫療領域的「觸覺感知導航內視鏡機器人」利用AI內視鏡在人體自然腔道導航，無需體外穿刺，減少內視鏡手術併發症風險。

淨零永續領域中的「AI低碳無機聚合混凝土技術」利用AI技術控制低碳混凝土的生產過程，有效減少傳統水泥的碳排放達7成。「敏捷部署之需量反應能源管理系統」運用AIoT技術將店內耗能設備導入智慧能源管理系統，實現節能目的，目前已導入台灣逾3,200家零售店。

通訊及半導體領域中，「衛星與5G通用軟體調適基地台技術」提供基於軟體的無線接取解決方案，實現陸海空全覆蓋的通訊需求。「線上X光關鍵尺寸量測系統」則以全球速度最快的反射式X光量測機台，精準監控半導體關鍵尺寸、提升製程良率。

「煙道氣捕CO2製造固碳PC技術」以及「轉爐出鋼製程數位雙生系統」皆在綠色永續及製程優化領域中展現優點與特色。

工研院已連續17年獲全球百大科技研發獎，目前累積66個獎，逾九成研發成果應用於產業界，創新能力在國際舞台上嶄露頭角，提升台灣產業的全球競爭力。

工研院將持續專注於市場導向的創新，從研發起點瞄準市場需求，創造符合終端價值的技術，為民眾生活帶來變革，推動台灣產業邁向轉型升級。