韓媒:超微暗示將加強與三星合作 成為3奈米製程晶圓代工客戶

編譯簡國帆/即時報導

南韓媒體報導,全球記憶體晶片製造商龍頭三星電子預料將擴大和美國超微(AMD)的夥伴關係,攜手在先進的3奈米晶片製程合作。

南韓經濟日報報導,超微執行長蘇茲丰日前參加比利時微電子研究中心(imec)的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)時,發表以3奈米環繞式閘極(GAA)技術量產下一代晶片的計畫,並表示會以3奈米GAA電晶體作為改善效率與效能、強化封裝與互聯的觸媒。

三星電子和超微多年來已攜手開發繪圖處理器(GPU)與高頻寬記憶體(HBM)晶片,分析師指出,若雙方在3奈米製程技術合作,將幫助三星電子晶圓代工事業縮小和台積電之間的差距。

目前三星電子是唯一推動商業化GAA架構3奈米製程的晶片製造商,去年率先全球以GAA架構的3奈米製程生產先進晶片。

南韓一名產業主管說,蘇茲丰這席話被解讀為實質敲定超微與三星電子之間的3奈米製程晶圓代工合作。消息人士透露,隨著台積電的3奈米產能全被訂光,超微正拉近和三星電子之間的關係。

南韓媒體報導,超微(AMD)預料將擴大和三星電子的夥伴關係,攜手在先進的3奈米晶片製程合作。(路透)

超微與三星電子已簽署延長多年來合作關係的協議,將讓超微好幾代的高效、超低耗能Radeon繪圖功能整合到三星電子的Exynos應用處理器內,三星電子也同意供應超微HBM晶片與統包封裝服務。

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