英特爾多管齊下挽頹勢 專家：需嶄新IC設計商業模式

英特爾（Intel）近期展開一連串整頓措施，包括延後德國和波蘭建廠計畫，計劃將晶圓代工事業獨立為子公司，並與AWS合作。半導體產業專家表示，英特爾這些計畫不足以扭轉當前頹勢，亟需規劃嶄新的IC設計商業模式。

英特爾曾為全球半導體龍頭廠，不過，目前營運面臨沉重壓力，不僅製程技術落後於台積電（2330），資料中心晶片版圖遭超微（AMD）瓜分，熱門的人工智慧（AI）晶片也大幅落後輝達（NVIDIA）。英特爾近期宣布一連串計畫希望藉此力挽狂瀾，備受各界矚目。

DIGITIMES分析師陳澤嘉觀察，英特爾正處於公司史上至關重要的轉型階段，面臨晶圓製造長期領先地位的喪失，以及核心業務收入受到終端產品市場低迷影響的雙重挑戰。此外，生成式AI市場快速崛起，英特爾因產品策略布局未能及時跟上而錯失發展良機。

陳澤嘉表示，AWS是全球第2大自研晶片的雲端服務供應商（CSP），晶片出貨量僅次於Google。AWS與英特爾擴大合作，將採用英特爾18A製程為生產AI晶片，這將強化雙方在AI與雲端運算領域的合作關係，也有助英特爾晶圓代工業務拓展。

陳澤嘉指出，英特爾仍有許多挑戰待克服，包括技術成熟度、穩定的生產良率、更加完整的生態系統支持，以及適當的產能規模投資，英特爾才能在晶圓代工市場中鞏固地位。

資深半導體產業評論家陸行之對於英特爾計劃將晶圓代工事業獨立為子公司一事發文表示，英特爾還是想維持整體性競爭力，不打算壯士斷腕，短期不打算分拆或出售晶圓代工事業這拖油瓶。

陸行之指出，後續可以觀察英特爾是否持續降低晶圓製造子公司持股比例，何時分拆出售晶圓製造子公司，或是推動IPO，以及是否降低資本支出占營收比例，或提高設備折舊年限。

工研院產科國際所研究總監楊瑞臨說，英特爾撙節開支，以及AWS和美國國防訂單，都只能讓英特爾「苟延殘喘」。

楊瑞臨表示，英特爾一連串的計畫並沒有大破大立，看不出有置之死地而後生的決心。英特爾亟需嶄新的IC設計商業模式，瞄準生成式AI的長期發展趨勢，致力於相關雲端訓練晶片領域。

他指出，英特爾戰線過長，不僅產品遍及中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）、物聯網和車載等，且投入龐大資金與人力開發面板級封裝和量子晶片等前瞻技術，致使負擔過於沉重。

楊瑞臨表示，英特爾過去累積的前瞻技術專利無形資產頗具價值。IC設計團隊也是重要資產，英特爾應保有團隊，不過，FPGA和物聯網等晶片產品可以進一步分拆。

至於晶圓廠產線，楊瑞臨說，因涉及工作機會，美國政府可能會出面協助處理，不過英特爾恐難以將分布於美國、愛爾蘭和以色列的產線統包處分，可能依地區或製程分拆由不同廠商接手或引進外部資金。

楊瑞臨表示，OpenAI、Meta及其他生成式AI模型開發業者都是英特爾引進資金的可能目標，只是英特爾在談判上處於劣勢，私募價格及產能分配等都有待商討。