蘋果衝刺AI 高層密訪台積

蘋果衝AI，高層密訪台積電。業界傳出，蘋果營運長威廉斯（Jeff Williams）日前低調赴台拜訪台積電，台積電總裁魏哲家親自接待，雙方針對蘋果發展自研AI晶片並將包下台積電先進製程產能生產相關晶片等事宜，為台積電接單增添強大動能。

面對記者詢問，蘋果沒有立即回應。台積電則一貫不評論市場傳聞與單一客戶訊息。

法人分析，蘋果積極發展創新應用，背後需要更多半導體最新技術支持，先前已率先包下台積3奈米首批產能，若後續預定2奈米乃至更先進製程的首批產能，預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高，今年有機會達新台幣6000億元，創新高，長期挑戰上兆元，寫下新里程碑。

就資料中心投資，蘋果財務長梅斯特里（Luca Maestri）日前於財報會議上直言，在該領域有自家的資料中心，也採用第三方，該模式效果良好，計畫持續推進。他並提到，對生成式AI商機感到興奮，過去五年公司已在相關研發投資逾1000億美元。

據了解，蘋果除了用在iPhone的A系列處理器已與台積電合作多年，近年啟動Apple silicon長期計畫，打造出用於MacBook、iPad的M系列處理器，關鍵推手就是威廉斯，此次威廉斯來台針對蘋果AI自研晶片與台積電洽談新一波包產能與合作，格外引起業界關注。

蘋果已在AI伺服器端開始進軍，以安謀（Arm）架構半客製化形式，打造自行研發的AI運算處理器，除了同樣採用台積電先進製程量產之外，由於AI伺服器運算效能多寡將影響算力，屆時將以台積電生產成本最高的SoIC先進封裝製程打造，並以3D堆疊方式將處理器整合。