科技業高層：想維持科技領先 晶片封裝是下一個戰場

電子設計自動化（EDA）大廠益華電腦（Cadence）高層表示，美國應加碼投資尖端的半導體封裝技術，以確保美國在人工智慧（AI）等新興科技，能保有領先地位。

彭博資訊報導，益華電腦執行長德根（Anirudh Devgan）在台北受訪表示：「製造極為重要，（不管是）3奈米、2奈米，但也需投資未來，將來的趨勢是3D晶片。」益華是半導體設計軟體的三大領導公司之一，客戶包括輝達（Nvidia）等AI硬體業者。

先進的晶片封裝技術，協助輝達開發出領先業界的AI加速器，但供應商有限，讓輝達陷入生產瓶頸。隨著運算需求提高，以及電晶體不斷縮小，讓先進晶片的製造成本愈來愈高，用3D架構組裝晶片並解決物理限制，成了關鍵要務。

由於電晶體微縮逼近物理極限，半導體設計商提升晶片效能的方法之一，是堆疊所謂的「小晶片」（chiplet），組成多功能的3D晶片。此種做法有助於打造功能強大的晶片，能處理生成式AI的工作量，並維持在合理成本。德根表示，在此一方面取得領先，應是美國的優先議題。

他說：「你甚至不需要自有晶圓廠，就能進行封裝，因為有時可以把不同晶圓廠的晶片加以組裝。對美國政府而言，擁有此種科技再好不過。」

輝達是極佳實例，該公司的技術明顯超前業界，但是台積電的封裝產能有限，使晶片供給受限。台積電董事長劉德音上周重申，AI晶片短缺還會持續18個月。