台積先進封裝產能滿載 傳三星為搶輝達訂單提出一站式方案

韓媒The ELEC報導，為因應資料中心的AI繪圖處理器（GPU）需求，輝達（Nvidia）有意將這類GPU所用的第三代高頻寬記憶體（HBM3）和2.5D封裝訂單，外包給更多供應商，目前正接觸包含三星在內的幾名業者，其他潛在供應商還有美商Amkor以及台廠矽品。

目前輝達的A100、H100和其他AI GPU，均委由台積電進行晶圓代工的前端製程，以及2.5D封裝的工作。而輝達用於AI GPU的HBM則是SK海力士獨家供應。然而，台積電的產能，無法因應對這些晶片進行2.5D封裝的所有訂單量。

消息人士透露，輝達正與其他供應商進行洽談，其中包括美商Amkor Technology、台廠矽品。至於SK海力士仍是HMB3的獨家供應商。

三星是另一個潛在供應商。三星向輝達提出的一站式方案是，該公司去年底成立的的先進封裝部門（AVP），先取得台積電處理過的晶圓，再從三星的記憶體晶片事業取得HMB3，接著用自家的I-Cube 2.5D封裝技術來完成工作。三星還說，可以派遣大量工程師參與這項計畫，並提議為輝達設計。

消息人士說，若雙方達成協議，輝達約10%的AI GPU先進封裝訂單，料將流向三星。不過，他們說，三星必須先通過輝達要求的品質測試。

與此同時，台積電計劃將其2.5D封裝產能提高40%以上，以滿足Nvidia不斷增長的需求。