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三星屋漏逢雨 HBM、晶圓代工落後 員工想跳槽

三星電子陷入危機,該公司在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域落後同業,如今又碰上工會罷工危機持續升溫,要追上競爭同業出現更多變數。(美聯社)
三星電子陷入危機,該公司在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域落後同業,如今又碰上工會罷工危機持續升溫,要追上競爭同業出現更多變數。(美聯社)

南韓三星電子正陷入危機,在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域落後同業之際,現在又碰上工會罷工危機升溫。內部人士透露,不少員工對薪酬感到失望,有意跳槽,持續增添三星要在人工智慧(AI)半導體市場追趕同業的變數。

英國金融時報(FT)報導,三星在開發AI關鍵零件HBM的進度,落後給南韓同業SK海力士以及美光(Micron),至今尚未通過可供應HBM給輝達(Nvidia)所需經過的測試。受此影響,三星電子股價今年來僅漲約6%,漲幅遠小於SK海力士的63.6%。

顧問業者SemiAnalysis分析師謝邁倫(Myron Xie,音譯)表示,對向來是記憶體領導廠商的三星而言,這種情況極度令人憂慮,HBM是利潤很高的產品,該公司錯失一大商機。

同時,儘管地緣政治風險加劇,預料大客戶可能想降低對台積電的依賴,但三星未能削弱台積電在全球晶圓代工界的主導地位。謝邁倫說:「客戶雖然想找尋作為替代方案的第二家晶圓代工業者,但優先考量仍是技術品質與穩定供給,三星晶圓代工事業都未能辦到。」

三星電子會長李在鎔5月突然任命業界老將全永鉉(Jun Young-hyun)接掌晶片部門。全永鉉承諾要讓內外氣氛煥然一新,以解決該公司的「晶片危機」。

然而,不願具名的三星晶片工程師透露,「縱使高層換人,也沒看到太多改變」,「我們在HBM落後SK海力士,在晶圓代工又未能追上台積電,內部氣氛悲觀」,「大家覺得待遇不如SK海力士的同行,普遍對薪酬不滿」,「許多人考慮離開公司,加入對手陣營」。

員工日益高漲的不滿情緒在8日爆發,全國三星電子工會(NSEU)估計6500名成員發動前所未見的三日罷工行動,10日更宣布擴大為「無限期罷工」,並且鎖定包括製造HBM的產線勞工。

除了晶片業務,三星的智慧手機業務也受到蘋果及中國大陸廠商的夾擊,在顯示器和家電領域的市占也可能遭陸廠侵蝕。三星智慧手機事業的研發人員說,獎金變少,職員士氣低落,而管理層失去方向,讓大家感到無助。家電部門銷售員也說:「我進公司以來,習慣看到銷售成長,這是首次目睹成長下滑。我的團隊人員出現危機感。」

謝邁倫指出,鑒於三星在多個商業領域的科技實力減退,問題似乎出在領導能力和文化。

重啟企業文化費時且痛苦,但對該公司長期來說,可能是最佳之事。

三星 晶片 台積電

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