美傳將限制中企取得HBM 科技戰聚焦AI、 劍指長鑫存儲

彭博資訊引述未具名知情人士報導，美國考慮最快在這個月（8月），就會單方面限制中國獲得人工智慧（AI）記憶晶片及相關生產設備。這個最新舉動，將進一步加劇這美中兩大國的科技競爭。

知情人士向彭博透露，新措施旨在阻止美光科技（Micron）、SK海力士、三星電子等主要記憶晶片業者出售高頻寬記憶體（HBM）給中國。消息來源強調，目前限制措施還未做最終決定。美光、SK海力士和三星，主導著全球HBM市場。

彭博指出，為了不讓中國的製造商掌握重要技術，美國拜登政府正在制定幾項新的限制措施，管制晶片製造設備、AI記憶晶片對中國的銷售。AI將是中美科技戰的最新領域。

知情人士說，一旦新措施開始實施，涵蓋範圍將包括HBM2、HBM3、HBM3E等更為先進的晶片，以及製造這些晶片所需的設備。電腦要運作輝達（NVIDIA）和超微（AMD）的AI加速器，需要用到HBM晶片。

彭博分析，雖然規劃中的新措施將限制HBM晶片對陸企的直接銷售，但目前尚不清楚與AI加速器捆綁在一起的先進記憶晶片是否可被允許銷往中國。 彭博新聞曾報導，三星目前在為輝達的H20晶片提供HBM3，H20是一款功能較弱的AI加速器，已獲美國政府核准出售到中國。

據了解，做為與HBM相關的綜合出口管制措施的一環，美國還計劃調降先進DRAM晶片適用管制的門檻。華府對HBM與DRAM的新限制，旨在阻止中國記憶晶片領導廠商長鑫存儲增強晶片技術。長鑫存儲現在已有能力生產HBM2，並於2016年首次將其商業化。

面對美國的科技圍堵，北京當局正在努力加強關鍵技術的自給自足，華為的昇騰系列晶片被視為輝達和AMD產品的替代品。不過目前尚不清楚誰向華為供應了與昇騰晶片捆綁銷售的HBM。

消息人士表示，美光基本上不會受到新規影響，因為在2023年北京當局禁止美光記憶晶片用於關鍵基礎設施之後，美光就已經不再向中國出口HBM晶片。

目前尚不清楚美國將使用什麼權力來限制南韓晶片商的銷售。其中一種可能是，援引「外國直接產品規則」（FDPR）。依照FDPR的規定，華府可以針對使用到美國技術的外國製造產品，實施限制，即使這些產品只使用了最少量的美國技術。而SK海力士和三星的晶片製造，都依賴益華（Cadence Design Systems）、應用材料等美國企業的晶片設計軟體或設備。

彭博向美國商務部查證時，商務部透過發言人發表聲明，表示目前正在「繼續評估不斷變化帶有威脅的環境，將在必要時更新出口管制措施，以保護美國的國家安全和科技生態系統。我們仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作」。

美光則是不予置評，三星和SK海力士暫未回覆置評請求。

根據知情人士的說法，新的限制措施可能最快在8月底公布，它們將是更廣泛的一系列計畫的一部分。其他措施還包括對120多家中國公司實施制裁，以及針對多種晶片設備的限制。不過設備出口的限制，日本、荷蘭和南韓等主要盟友將被豁免。這代表了晶片設備的限制出口措施，將主要針對美國企業。