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DeepSeek對台積電影響有多大?彭博:短空長多

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分析師指出,DeepSeek的AI模型崛起,對台積電而言僅是短期衝擊,長期仍為會加速市場對AI推論晶片的需求成長。(路透)
分析師指出,DeepSeek的AI模型崛起,對台積電而言僅是短期衝擊,長期仍為會加速市場對AI推論晶片的需求成長。(路透)

彭博資訊分析師指出,在短期內,DeepSeek的AI模型可能對台積電用來生產輝達高階AI訓練晶片的CoWoS封裝訂單帶來不利因素,原因是小型和中型開發商可能減緩AI晶片升級,然而,隨著低成本的模型將驅動更廣泛的採用,長期而言會加速AI推論晶片需求成長,而這類晶片大致仰賴台積電進行生產。

彭博分析師說,DeepSeek包括混合專家模型(MoE)系統在內的創新架構,建立了一條新道路,迅速改善推論效率以及成本的可負擔性,會帶動廣泛AI技術採用,最終加速基於ASIC的AI推論晶片升級周期。

較新世代的AI推論晶片將被大量部署於PC、智慧手機和頭戴裝置等個人裝置,而且這些晶片需要更嚴格的功耗效率和較低的延遲(latency),這些規格終將需要台積電更多先進的2奈米和3奈米製程、甚至更先進的節點製程進行製造。

在CoWoS封裝方面,彭博分析師提到,台積電的先進封裝部門短期內面臨不確定性,因為DeepSeek的AI模型節省成本的做法,會讓其他規模較小的AI開發商延後從輝達Hopper晶片轉向採用輝達的Blackwell晶片、甚至是即將推出的Bubin加速器,延後升級周期,可能會讓台積電更高階複雜的CoWoS-L封裝需求成長受到侷限。這種封裝技術預定主要用於輝達2026-27年的高階AI加速器生產。但分析師說,AI的基本擴展需求仍維持不變,代表強勁的高效能運算成長還是無可避免的。

彭博分析師說,CoWoS-L準備成為未來三年台積電先進封裝營收的新驅動因素,補充現有的CoWoS-S平台。分析師估算,台積電CoWoS逾40%的產能,今年將用於為輝達新的Blackwell GPU AI晶片進行CoWoS-L封裝。CoWoS-S將更多用於生產像是博通為Google設計的張量處理單元(Tensor processing unit)。

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