安謀敲定2.5億美元協議 助大馬晶片業轉型

英國矽智財大廠安謀（Arm）與馬來西亞政府簽訂合約，將在未來十年協助該國晶片產業，從晶片封裝往半導體設計發展。大馬政府也將目標提前，預計在五到七年內生產本土晶片。

彭博資訊報導，根據協議，大馬政府將在未來十年支付軟銀旗下安謀2.5億美元，換取多項半導體相關的授權和技術知識，以協助當地企業設計自家晶片，目標在2030年前達到1.2兆馬元（2,700億美元）的半導體出口總額，並在國內建立約10間晶片公司，每年創造上看200億美元的營收總額。

馬來西亞政府去年承諾投資至少250億馬元（56億美元），支持本土半導體產業。大馬經濟部長拉菲茲原先期盼大馬能在未來五到十年內生產本土晶片，但5日將時程縮短至五到七年。

他說，這項合約讓我們得以將目標提前，用「不靠外力」的方式發展本土晶片技術，過於費時。

拉菲茲5日接受彭博電視Haslinda Amin訪問時表示，「我們一直希望從後端的測試與封裝，往前端發展」，「政府也採取積極手段」與安謀合作，「盼能打造完整的（晶片）生態系」。目前全球約10%的晶片在馬來西亞封裝。