台積電美國第3廠6月動土 承包商估3年內台灣建廠進程不變

台積電日前宣布，未來4年將在美增加投資1000億美元，這項大投資能否安美國總統川普的心，可能還得視台積電與川普政府後續的溝通而定。倒是原定650億美元投資計畫中的第3廠，即將在今年6月舉行動土典禮，美國重要官員將在邀請名單之列，但台積電目前不透露具體細節，外界也將關注美國總統川普是否出席這項典禮。

台積電提出在美擴大千億美元投資，外界原本預期台積應可免除入股或合資接手英特爾晶圓事業，未料近日路透報導台積電提出邀請博通、輝達和超微等公司成立合資公司，接手英特爾晶圓製造事業的傳聞。

消息人士透露，台積電提出合資計畫，是未提出擴大在美投資之前的提案，如今既已提出千億美元大投資，原提案已經無執行的必要。而且川普政府仍希望一家純美國企業能承接未來國家AI（人工智慧）和國防等先端晶片大任，應不會放心交給台積電生產。

消息人士透露，台積電已預定6月舉行亞利桑那州廠第一廠完工暨第3廠動土典禮。按時程推算，這原本是台積電去年12月就想大大宣揚的活動，拖了7個月才登場，關鍵應是依循川普政府給予的指導棋。

不過，台積電千億美元的投資案，到底會不會讓台灣「矽盾」消失？技術被美國掏空？引起諸多疑慮，爭論不斷。

對此，承接台積電多項建廠工程的承包大廠高層直言：「從工程發包案量來看，台積電最近幾年，在台灣建廠能量，從原本每年興建1.5個廠，增至每年興建3.5個廠，除晶圓廠外還包括先進封裝廠，資本支出大幅提高，截至目前為止，還有十幾廠如火如荼進行，連美國廠的第2、第3廠也正在趕工興建，日本和德國也是按計畫進行。」

這位高層分析指出，台積電即使增加在美投資1000億美元，投資總額增至1650億美元，但以亞利桑那州廠第1廠花費4年建置才量產，預估新提出的3座晶圓廠，也要到2035年才會真正落實投資。

對照台灣正在進行中的十幾座廠，估計全數完成後12吋晶圓廠年產能可達1650萬片，加計美國廠的200多萬片，美國廠占台積電12吋廠總產能也只不過10%到15，而且台積電台灣建廠工程並沒有因美國擴大投資後，縮減或延緩建廠工期，他研判3年內，台灣建廠進程不會有變動。

這位高層認為台積電美國廠至少要到2035年才會落實的原因，主要是人才、語言、法令和工會等四大挑戰。先前的承包商在這4項領域吃足苦頭，繳了很多學費，雖然後續進展不會像第一廠花費長達4年才投產，也非短期可完成。由此，可印證台灣仍是全球半導體重心，不會被掏空。