台積電美國第3廠6月動土 承包商估3年內台灣建廠進程不變

台積電日前宣布,未來4年將在美增加投資1000億美元,這項大投資能否安美國總統川普的心,可能還得視台積電與川普政府後續的溝通而定。倒是原定650億美元投資計畫中的第3廠,即將在今年6月舉行動土典禮,美國重要官員將在邀請名單之列,但台積電目前不透露具體細節,外界也將關注美國總統川普是否出席這項典禮。
台積電提出在美擴大千億美元投資,外界原本預期台積應可免除入股或合資接手英特爾晶圓事業,未料近日路透報導台積電提出邀請博通、輝達和超微等公司成立合資公司,接手英特爾晶圓製造事業的傳聞。
消息人士透露,台積電提出合資計畫,是未提出擴大在美投資之前的提案,如今既已提出千億美元大投資,原提案已經無執行的必要。而且川普政府仍希望一家純美國企業能承接未來國家AI(人工智慧)和國防等先端晶片大任,應不會放心交給台積電生產。
消息人士透露,台積電已預定6月舉行亞利桑那州廠第一廠完工暨第3廠動土典禮。按時程推算,這原本是台積電去年12月就想大大宣揚的活動,拖了7個月才登場,關鍵應是依循川普政府給予的指導棋。
不過,台積電千億美元的投資案,到底會不會讓台灣「矽盾」消失?技術被美國掏空?引起諸多疑慮,爭論不斷。
對此,承接台積電多項建廠工程的承包大廠高層直言:「從工程發包案量來看,台積電最近幾年,在台灣建廠能量,從原本每年興建1.5個廠,增至每年興建3.5個廠,除晶圓廠外還包括先進封裝廠,資本支出大幅提高,截至目前為止,還有十幾廠如火如荼進行,連美國廠的第2、第3廠也正在趕工興建,日本和德國也是按計畫進行。」
這位高層分析指出,台積電即使增加在美投資1000億美元,投資總額增至1650億美元,但以亞利桑那州廠第1廠花費4年建置才量產,預估新提出的3座晶圓廠,也要到2035年才會真正落實投資。
對照台灣正在進行中的十幾座廠,估計全數完成後12吋晶圓廠年產能可達1650萬片,加計美國廠的200多萬片,美國廠占台積電12吋廠總產能也只不過10%到15,而且台積電台灣建廠工程並沒有因美國擴大投資後,縮減或延緩建廠工期,他研判3年內,台灣建廠進程不會有變動。
這位高層認為台積電美國廠至少要到2035年才會落實的原因,主要是人才、語言、法令和工會等四大挑戰。先前的承包商在這4項領域吃足苦頭,繳了很多學費,雖然後續進展不會像第一廠花費長達4年才投產,也非短期可完成。由此,可印證台灣仍是全球半導體重心,不會被掏空。
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