小摩：晶圓代工復甦 3台廠「優於大盤」

摩根大通（小摩）證券在最新釋出的「晶圓代工產業」報告中指出，晶圓代工庫存去化將結束，產業景氣2024年下半年將廣泛恢復，並於2025年進一步增強，小摩據此按讚三台廠，包括台積電、聯電、力積電等均給予「優於大盤」評級，世界先進與中廠中芯國際建議「中立」。

小摩台灣區研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）分析，景氣第1季落底，加上AI需求持續上升、非AI需求也逐漸恢復，更重要的是急單開始出現，包括大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、WiFi 5與WiFi 6晶片等，均明確顯示晶圓代工產業轉向復甦。

值得注意的是，中國晶圓代工廠利用率恢復速度較快，主因中國無廠半導體公司較早開始調整庫存，經過前六季積極去庫存後，庫存正逐漸正常化。

非AI需求方面，3C領域的消費、通信、計算等垂直領域也在今年第1季觸底；不過，汽車、工業需求可能在2024年底、2025年初恢復，主因整體庫存調整較晚。

個股評析上，隨庫存補充擴大及晶圓價格穩健，哈戈谷預計，具較高貝他（Beta）值的股票，如聯電、力積電等將受益於產能利用率（UTR）復甦。

至於台股台積電，哈戈谷表示，考慮台積電在AI加速器中位於領先地位、定價能力強帶來毛利率提升，利用率改善及超預期的股息增長，未來前景持續看好。