台積電先進封裝大爆單 NVIDIA包辦7成產能

台積電先進封裝大爆單。業界傳出，輝達（NVIDIA）最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下台積電今年逾七成CoWoS-L先進封裝產能，出貨量以每季季增20%以上逐季衝高，挹注台積電營運熱轉。

台積電不回應相關傳聞。業界分析，輝達將於26日美股盤後發布上季財報與展望，隨輝達大舉包下台積電先進封裝產能，意味今年旗下AI晶片出貨持續放量，四大雲端服務供應商（CSP）拉貨動能續強，為輝達財報會議提前報喜。

法人看好，隨著美國力推星際之門（Stargate）計畫，帶動新一波AI伺服器建置需求，輝達有機會再追單台積電。

台積電看好先進封裝接單，董事長魏哲家已於元月的法說會公開表示，正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。台積電統計，2024年先進封裝營收占比約8%，今年將超過10%，並以毛利率超過公司平均水準為目標。

供應鏈透露，輝達在Blackwell架構量產後，將逐步停產前一代Hopper架構的H100／H200晶片，世代交替時間點最在今年中。

法人說明，輝達Blackwell架構晶片雖仍採用台積電4奈米生產，並將其分別開發高速運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性用RTX50系列，並於B200／B300當中，開始轉用結合重布線層（RDL）和部分矽中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。

CoWoS-L先進封裝不僅讓晶片尺寸面積擴大，增加電晶體數量，也可堆疊更多的高頻寬記憶體（HBM），使高速運算效能升級，就效能、良率及成本等層面來看，均優於先前CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術，成為B200／B300主要賣點。為此，輝達大舉搶下台積電今年CoWoS-L先進封裝龐大產能。

台積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為輝達量產的Blackwell架構晶片今年將以每季增加20％以上快速增長，合計輝達統包台積電逾七成CoWoS-L產能，推估全年出貨量將衝破200萬顆。