半導體投資熱 台廠設備訂單上看300萬美元

台積電擴大投資美國，再度掀起半導體投資熱。台北國際工具機展半導體設備領域精銳盡出，包括友嘉、東台、百德、瀧澤科、和大、上銀、高鋒等大廠，這兩天攤位湧入不少海內外半導體供應鏈買家，訂單規模持續擴大，業內預估，潛在訂單挑戰台幣千億元（約300萬美元）。

台積電宣布加碼1000億美元投資美國，預料將帶動新一波供應鏈的移動，其中包括半導體晶圓製造、耗材加工、封裝檢測設備及關鍵零組件等，市場商機可期。

全球半導體大廠荷蘭艾司摩爾ASML、美國應材AMAT、台積電、日月光等供應鏈，持續擴大組設備供應鏈，台灣工具機業者入列新一波半導體設備夥伴的友嘉、東台、百德、和大、瀧澤科、上銀、高鋒等，從晶圓研磨耗材加工到封裝檢測等均已初步取得訂單。

各家業者都樂觀預期，今年訂單規模可望比過去成長，業內預估，潛在訂單量能蓄勢挑戰千億元。

全球前三大工具機製造集團友嘉集團，就宣布加碼布局美國及台灣半導體市場，在台北工具機展首度展出可應用於半導體晶圓研磨的高精密研磨機、磨床，以及多功能立式加工中心機等。友嘉透露，5日已有四、五家半導體供應鏈業者預約到展場洽詢下單。

東台與百德首次協同設展，並邀請相關客戶來展場及路科廠區觀展及洽詢訂單。

瀧澤科客製化設備搶攻半導體接頭、研磨環、真空艙體等耗材料加工設備商機。

瀧澤科展出走心式車床、車銑複合機等產品，4日一口氣賣出十台研磨環加工設備，金額逾2000萬元（台幣，下同，約60.9萬美元），而累計兩天展期，接單金額已超過7000萬元（約213.2萬美元），另有六台約1500萬元（約45.6萬美元）設備洽談中，預估今年展期接單金額挑戰3億元（約913.5萬美元）。

和大與旗下高鋒全力進軍先進封裝檢測設備產業，首款原型機近日將問世，吸引不少買家詢問。

上銀集團此次展出高效能直驅馬達，搭配高精度伺服驅動器，實現奈米級定位，有效確保晶片良率，獲得市場高度矚目。

大銀微系統開發的超薄型大中空精密直驅馬達，獲半導體AI晶片製程設備大廠青睞。