輝達：攜手台廠 推CPO網路交換器 迎AI光通訊時代

輝達於美西時間18日宣布，攜手台積電、鴻海、日月光投控旗下矽品及波若威等台廠，推出Spectrum-X及Quantum-X矽光子共同封裝光學（CPO）網路交換器，AI工廠可跨越不同地點、連接數百萬個GPU，發展至前所未有的規模。

這是輝達首度針對CPO領域推出重量級對應產品，宣告「AI世界的光通訊時代來臨」。

輝達表示，此次除了攜手台積電、鴻海、矽品及波若威等台廠之外，其矽光子生態系成員還包括Coherent、康寧、Fabrinet、Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美、日、中廠商。

輝達年度盛會「GTC 2025」正熱鬧開展，公司端出NVIDIA Spectrum-X與NVIDIA Quantum-X矽光子網路交換器，將AI工廠規模擴展至數百萬個GPU，同時大幅降低能耗與成本，達成電子電路與光學通訊的大規模融合。

輝達執行長黃仁勳表示，AI工廠是一種規模極大的全新級別資料中心，網路基礎設施必須重新改造才能跟上腳步。輝達將矽光子技術直接整合在交換器裡面，打破過去超大規模與企業網路的限制，為擁有數百萬顆GPU的AI工廠打開大門。

台積電是輝達在矽光子領域的重要夥伴。台積電董事長魏哲家指出，新一波AI工廠需要高效和最小的維護成本，以達到下一代工作負載所需規模，台積電的矽光子解決方案結合先進晶片製造和TSMC-SoIC 3D晶片堆疊優勢，幫助輝達解鎖AI工廠擴展至百萬顆、甚至更多GPU的能力，藉此推展AI邊界。

輝達矽光子網路交換器是NVIDIA Spectrum-X Photonics Ethernet和NVIDIA Quantum-X Photonics InfiniBand平台的一部分。其中，Quantum-X Photonics交換器採液冷設計，有效冷卻內部矽光子，協助AI運算架構的速度較前一代提高兩倍，預計今年稍晚上市；各大基礎設施與系統廠將於2026年推出Spectrum-X Photonics Ethernet交換器。

台積電先前傳出完成CPO與CoWoS或SoIC等半導體先進封裝技術整合，預計今年下半年開始進入1.6T光傳輸世代，2026年全面放量出貨，時間表對應輝達相關矽光子產品推出時程。

台灣光通訊廠中，上詮投入CPO業務腳步最快，已掌握光纖陣列及光纖陣列單元封裝核心技術，今年將小量生產，並從2026年起放量。

另一家光通訊廠波若威也獲輝達直接點名。

波若威昨日在法說會上表示，正積極開發CPO技術，聚焦光纖套件及光纖配線盒產品，預計下半年完成驗證，2026年進入量產，看好明年CPO營收貢獻將會相當可觀。