台積電揪伴攻AI 華邦扮先鋒

台積電率領台灣記憶體廠搶AI商機，華邦扮先鋒。華邦客製化DRAM方案「CUBE」結合台積電先進封裝，鎖定機器人、穿戴裝置、車用等邊緣AI運算相關市場，由於CUBE單價遠高於傳統利基型記憶體，台積電領頭下，有助啟動華邦營運成長新引擎。

對於攜手台積電搶攻AI商機，華邦不回應市場傳聞，強調受惠AI普及化，客戶對CUBE的詢問度大增，已有數個合作案正在進行。華邦總經理陳沛銘2月法說會已提前預告，2026年將是CUBE布局邁入豐收的時間點。

業界分析，AI應用百花齊放，對記憶體需求有增無減，台積電目前在輝達高階AI伺服器領域記憶體夥伴以SK海力士、美光等國際大廠的高頻寬記憶體（HBM）為主。隨DeepSeek掀起平價大模型風潮，AI邊緣運算商機隨之爆發，惟邊緣AI不需要HBM等大容量先進記憶體，華邦的客製化記憶體方案CUBE具高性價比優勢，成為客戶首選。

華邦為爭取AI大商機，內部正調整隊形，已將原利基型記憶體事業部改為客製化記憶體製造服務部門，全力衝刺AI用記憶體，並獲得政府大力支援，拿下經濟部核定晶創計畫補助。法人看好，隨著CUBE結合台積電先進封裝出貨客戶，將為華邦後市增添更多動能。

業界分析，華邦的CUBE產品線當中使用3D堆疊、矽穿孔（TSV）及混合鍵合（Hybrid Bond）等技術，最高可支援八顆DRAM晶片堆疊，而在CUBE當中最為關鍵的TSV技術良率方面，已經將近達到量產等級，後續靜待客戶及先進封裝供應鏈工程驗證，使華邦在未來AI世代已經蓄勢待發。

華邦副董事長詹東義先前即宣示，全球目前僅華邦具備提供客製化AI記憶體的條件，原因是這必須具備20奈米以下先進製程能力、與封測廠採用層堆封裝緊密配合、和國際設計能力三要件。隨AI應用在邊緣端應用爆發，已有不少企業希望找到相近於HBM的解決方案，找上華邦協同共同開發客製化的AI用DRAM。

台積電方面，其先進封裝製程舉凡目前正熱的CoWoS，或是未來將逐步提升需求的SoIC等製程，除了台積電為客戶代工的邏輯運算晶片之外，客戶指定使用先進封裝堆疊的高頻寬記憶體更是需要與台積電開發。

因此，與台積電在先進封裝製程聯手的記憶體廠訂單都相當強勁，例如現在出貨正熱的SK海力士及美光等DRAM大廠，隨著華邦也加入爭搶商機，業界相當看好未來華邦CUBE出貨動能。