白宮將敲定新規 加強管制對中晶片製造工具出口

路透引述政府公告和一位消息人士報導，拜登政府對中國出口晶片製造設備管制的最新規定已進入最後審查階段，足見不久就會對中國加緊設限。

路透周一獨家報導說，官員最近幾周警告中國，預計本月將更新限制向中國出口半導體設備和先進人工智慧晶片的規定。

消息人士透露，更新後的規定將增加限制內容，並補強2022年10月7日首次公布的規則中的漏洞。

管理暨預算局（OMB）網站周三公布一份規定，名為「對半導體製造項目的出口管制，對實體清單的修改」。熟悉內情的人士證實，此公告所指的就是預定將對向中國出口晶片製造工具實施的限制。

前政府官員指出，在國務院、國防部、商務部和能源部就出口管制規定的內容達成共識之前，OMB通常不會公布這些規定。

政府尚未公布預期也會推出的配套規定，此規定將更新對AI用途高階晶片出口的限制。消息人士告訴路透，拜登政府有意同時發布這兩項規定。商務部發言人對此不願置評。