路透：規避美國制裁 中國將先進封裝GPU外包馬來西亞

路透引述消息人士報導，愈來愈多中國半導體設計公司委託馬來西亞晶片封裝業者，進行圖形處理器（GPU）後端製程，想藉此迴避美國對中國晶片業制裁的風險。

三位知情人士向路透透露，相關委託只包含封裝，並不違反美國的任何限制，且未包含晶圓製造。其中兩名消息人士表示，有些合約已經敲定。消息人士不願透露相關公司的名字。

美國政府為了限制中國取得可發展人工智慧（AI）或為超級電腦和軍事用途的的高階 GPU，已對 GPU 的銷售以及先進晶片製造設備加緊管制。

兩位消息人士透露，不少中國業者對先進晶片封裝服務很感興趣。晶片封裝領域尚未受到美國出口管制，但因涉及精密技術，業者擔心終有一天也納入管制之之列。

消息人士指出，已由華天科技入主的友尼森（Unisem ）和其他馬來西亞晶片封裝公司已有不少來自中國客戶的業務和詢價。

友尼森董事長謝聖德（John Chia）對此不願置評，僅表示「由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司來到馬來西亞，在中國以外建立更多的供應來源，以支持他們在中國和中國以外的業務」。

其中兩位消息人士表示，中國晶片設計公司也將馬來西亞視為一個不錯的選擇，因為馬來西亞和中國關係良好、價格實惠、也擁有經驗豐富的勞動力與精密的設備。

當問到接受中企訂單組裝GPU是否會引發美國不滿時，謝聖德強調，友尼森的商業交易「完全合法合規」，該公司沒有時間擔心「太多的變數」。他指出，友尼森在馬來西亞的多數客戶來自於美國。

馬來西亞的其他大型晶片封裝公司包括馬太平洋工業（Malaysian Pacific Industries）和益納利美昌（Inari Amertron）。

馬來西亞目前占全球半導體封裝、包裝和測試市場13%，並計畫到2030年增至15%。

已宣布計畫在馬來西亞擴展的中國晶片公司，有前華為下的超聚變（Xfusion），該公司9月宣布將和馬來西亞的NationGate 合作生產GPU伺服器，這些伺服器專為數據中心設計，用於AI和高效能運算（HPC）。

總公司在上海的賽昉科技（StarFive）也在檳城成立設計中心，晶片封測公司通富微電子去年表示將擴建在馬來西亞和超微（AMD）合資的工廠。

中企不僅選擇馬來西亞。2021年，全球第三大晶片封測大廠司江蘇長電科技在新加坡併購一個先進封裝廠。