專家拆解華為最新手機 評估晶片製程落後台積電6年
「晶片戰爭」作者米勒昨天受訪時表示,他拆解華為(Huawei)最新手機後,發現內部由中國最大晶片廠中芯國際(SMIC)所製造的晶片,仍採用台積電2018年左右首創的製程,這代表SMIC約落後台積電5到6年,運算能力約落後3倍。
美國學者米勒(Chris Miller)在「晶片戰爭」(Chip War)以淺白的文字解說晶片成為大國博弈主戰場而爆紅,他昨天接受「外交政策」(Foreign Policy)視訊專訪,回應中國在晶片設計及製造方面究竟落後美國或台積電多少時,作出上述回應。
「落後5年可能聽起來不多,但因為所謂的摩爾定律,晶片運算能力約每2年翻倍一次。因此如果落後6年,就代表落後尖端科技3倍」。米勒說,這正是中國不希望處於的境地,也顯示台灣為什麼這麼重要。
摩爾定律由英特爾創辦人摩爾(Gordon Moore)提出,指因製程技術提升,晶片上可容納的電晶體密度,約每18至24個月便會增加一倍,「摩爾定律」也成為半導體製程技術推進速度的遵循依據。
美國政府2日向中國半導體業祭出3年內的第3波管制措施,晶片設備製造商北方華創等140間中企被列入出口黑名單。距離美國總統當選人川普(Donald Trump)二度入主白宮不到40天,外界預計他會保留許多現任總統拜登(Joe Biden)對中國祭出的強硬措施。
不過,成功限制中國獲取先進晶片能力的一大關鍵,在於美國與荷蘭、日本、南韓及台灣等盟友的合作。如果川普2.0對聯盟的承諾減弱,是否會影響禁令效力,米勒認為,川普將運用美國影響力及自身與盟友達成協議的能力推動管制。
他表示,聯盟的角色至關重要,但聯盟以2種方式運作,一是對一套原則達成一致立場及採取集體行動,也就是拜登政府現行的做法。二是利用影響力及與盟友達成交易的能力,這是川普第一任期的重點,判斷川普2.0也將再次聚焦這點。
米勒指出,川普政府抨擊拜登團隊明明有現成談判籌碼卻不用,結果得到更糟的協議。而川普揚言徵收關稅,已促使一些國家推進過去未曾有過的政策轉向,這並非巧合。
他舉例,今天早上的頭條新聞是,歐洲領導人正朝著將國防支出提高至GDP3%的方向努力。如果沒有川普的關稅大刀威脅,這種情況就不會發生。
「我認為新政府會採取更加自信積極、更注重談判的態度與盟友互動。但這不代表他們會放棄盟友,而是會確保盟友履行過去許多的承諾」。他表示,有時候這些承諾只是說說,未能真正付諸實行。
中國反制美國限制方面,米勒指出,北京已有數種因應策略,包括繼續將整體技術供應鏈本土化,雖然目前在先進晶片及製造晶片所需的工具方面還無法做到,但中國在可行的範圍內力拚自給自足,例如培養國內生產業者。
他說,中國第二種報復手段則是從美企下手,禁止進入中國市場。中國占全球國內生產毛額(GDP)的20%,除了英特爾公司(Intel)、輝達公司(NVIDIA)等晶片設計商外,蘋果及特斯拉(Tesla)也都需要中國市場。
「對美國公司進行反擊,可能成為對抗川普所採取措施的有力政治手段」。
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