輝達批准三星HBM3 晶片 最早8月供應中國特供晶片H20
![三星電子第三代高頻寬記憶體(HBM3)晶片,已獲得輝達(Nvidia)許可,首次在處理器中使用。路透引述兩位消息人士透露,三星最早可能在8月開始為輝達的中國特供晶片H20 處理器供應HBM3。美聯社](https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/07/25/30115104.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75)
三星電子第三代高頻寬記憶體(HBM3)晶片,已獲得輝達(Nvidia)許可,首次在處理器中使用。外媒引述兩位消息人士透露,三星最早可能在8月開始為輝達的中國特供晶片H20 處理器供應HBM3。
路透報導,三星的HBM3晶片目前僅用於不太複雜的 Nvidia 圖形處理器(GPU)H20,該晶片是根據美國出口管制為中國市場開發。
他們補充說,目前尚不清楚輝達是否會在其他AI處理器中,使用三星的HBM3 晶片,或者這些晶片是否必須透過額外的測試才能實現這一目標。
知情人士補充說,三星尚未達到輝達第五代HBM3E晶片的標準,這些晶片的測試仍在繼續。
高頻寬記憶體(HBM)是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM,可以節省空間並降低功耗,適用於高記憶體頻寬需求的應用場合,與高效能圖形處理器等,也是人工智慧 GPU 的關鍵組件,有助於處理複雜應用程式產生的大量數據。
輝達批准三星的HBM3 晶片之際,正值生成式 AI 熱潮對複雜 GPU 的需求飆升,而輝達和其他 AI 晶片組製造商正在努力滿足這一需求。
HBM的主要製造商只有SK海力士、美光和三星,由於HBM3供不應求, 輝達渴望看到三星明確標準,以便能夠實現供應商基礎的多元化。
兩位消息人士稱,隨著該領域明顯的領導者 SK 海力士計劃增加 HBM3E 產量並減少 HBM3 產量,輝達對 HBM3 的需求也將增加。
三星自去年以來一直在尋求透過輝達對HBM3和HBM3的測試,但由於熱量和功耗問題而陷入困境。三星則回應表示,因發熱和功耗問題而未能通過輝達測試的說法並不屬實。
H20 是輝達在2023年美國收緊出口限制後,為中國市場量身定製的三款 GPU 中最先進的一款,目的在阻礙可能有利於中國軍方的超級運算和人工智慧突破。
根據美國的制裁,與在非中國市場銷售的版本H100相比,H20的運算能力受到了顯著限制。
H20今年開始交付時,最初開局不佳,多家中國科技及互聯網廠商採購興趣缺缺,轉向購買中國國產的華為昇騰910B晶片,然而由中芯國際代工的昇騰910B晶片啟動量產已超過半年,良率僅有20%,互聯網廠商只好回頭大量訂購降規版的H20晶片。
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