輝達批准三星HBM3 晶片 最早8月供應中國特供晶片H20

三星電子第三代高頻寬記憶體（HBM3）晶片，已獲得輝達（Nvidia）許可，首次在處理器中使用。外媒引述兩位消息人士透露，三星最早可能在8月開始為輝達的中國特供晶片H20 處理器供應HBM3。

路透報導，三星的HBM3晶片目前僅用於不太複雜的 Nvidia 圖形處理器（GPU）H20，該晶片是根據美國出口管制為中國市場開發。

他們補充說，目前尚不清楚輝達是否會在其他AI處理器中，使用三星的HBM3 晶片，或者這些晶片是否必須透過額外的測試才能實現這一目標。

知情人士補充說，三星尚未達到輝達第五代HBM3E晶片的標準，這些晶片的測試仍在繼續。

高頻寬記憶體（HBM）是一種基於3D堆疊工藝的高效能DRAM，可以節省空間並降低功耗，適用於高記憶體頻寬需求的應用場合，與高效能圖形處理器等，也是人工智慧 GPU 的關鍵組件，有助於處理複雜應用程式產生的大量數據。

輝達批准三星的HBM3 晶片之際，正值生成式 AI 熱潮對複雜 GPU 的需求飆升，而輝達和其他 AI 晶片組製造商正在努力滿足這一需求。

HBM的主要製造商只有SK海力士、美光和三星，由於HBM3供不應求， 輝達渴望看到三星明確標準，以便能夠實現供應商基礎的多元化。

兩位消息人士稱，隨著該領域明顯的領導者 SK 海力士計劃增加 HBM3E 產量並減少 HBM3 產量，輝達對 HBM3 的需求也將增加。

三星自去年以來一直在尋求透過輝達對HBM3和HBM3的測試，但由於熱量和功耗問題而陷入困境。三星則回應表示，因發熱和功耗問題而未能通過輝達測試的說法並不屬實。

H20 是輝達在2023年美國收緊出口限制後，為中國市場量身定製的三款 GPU 中最先進的一款，目的在阻礙可能有利於中國軍方的超級運算和人工智慧突破。

根據美國的制裁，與在非中國市場銷售的版本H100相比，H20的運算能力受到了顯著限制。

H20今年開始交付時，最初開局不佳，多家中國科技及互聯網廠商採購興趣缺缺，轉向購買中國國產的華為昇騰910B晶片，然而由中芯國際代工的昇騰910B晶片啟動量產已超過半年，良率僅有20%，互聯網廠商只好回頭大量訂購降規版的H20晶片。