傳明年iPhone輕薄新機 只厚6mm 是史上最薄iPhone

蘋果公司（Apple）傳說明年將要推出重新設計的一款iPhone，厚度只有大約6mm（毫米），成為史上最薄的iPhone。

早在今年iPhone新機iPhone 16系列推出之前，市場就有傳聞說，明年蘋果準備要推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」，名稱是外界推測的可能命名。

Apple Insider新聞網站綜合目前聽到的情報指出，蘋果有意以輕薄機型取代目前的Plus產品線，輕薄機型將配備6.6吋顯示幕、ProMotion和背面一組相機，最值得一提的就是這款手機的厚度。

目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm，「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」將只有6mm厚。這樣的厚度將是史上最薄iPhone，但不是最薄的蘋果裝置。最薄的蘋果裝置是，搭載M4晶片的2024年iPad Pro，只有5.1mm。

知名蘋果分析師郭明錤、Ross Young、洩密者Ice Universe等來源，都提到蘋果正在開發iPhone薄型機。讓這個發展更有可信度。

明年這款傳說中的薄型機，可能會採用鋁化鈦合金，來避免折損。

至於為何薄型iPhone做不到比iPad更薄，上個月坊間傳出的理由是，蘋果要採用的電池，不能再更薄。這款手機據說會搭載A19晶片，增進效能同時管理散熱；並使用較薄的背膠銅箔（Resin-Coated Copper, RCC）主機板。

明年iPhone 17 Pro預料搭載台積電2奈米製程A19 Pro晶片，全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。