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傳明年iPhone輕薄新機 只厚6mm 是史上最薄iPhone

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圖為紐約市一家蘋果商店門市展售的iPhone 16系列機型。(路透)
圖為紐約市一家蘋果商店門市展售的iPhone 16系列機型。(路透)

蘋果公司(Apple)傳說明年將要推出重新設計的一款iPhone,厚度只有大約6mm(毫米),成為史上最薄的iPhone。

早在今年iPhone新機iPhone 16系列推出之前,市場就有傳聞說,明年蘋果準備要推輕薄的「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」,名稱是外界推測的可能命名。

Apple Insider新聞網站綜合目前聽到的情報指出,蘋果有意以輕薄機型取代目前的Plus產品線,輕薄機型將配備6.6吋顯示幕、ProMotion和背面一組相機,最值得一提的就是這款手機的厚度。

目前iPhone 16 Plus的厚度7.8mm,「iPhone 17 Slim」或是「iPhone 17 Air」將只有6mm厚。這樣的厚度將是史上最薄iPhone,但不是最薄的蘋果裝置。最薄的蘋果裝置是,搭載M4晶片的2024年iPad Pro,只有5.1mm。

知名蘋果分析師郭明錤、Ross Young、洩密者Ice Universe等來源,都提到蘋果正在開發iPhone薄型機。讓這個發展更有可信度。

明年這款傳說中的薄型機,可能會採用鋁化鈦合金,來避免折損。

至於為何薄型iPhone做不到比iPad更薄,上個月坊間傳出的理由是,蘋果要採用的電池,不能再更薄。這款手機據說會搭載A19晶片,增進效能同時管理散熱;並使用較薄的背膠銅箔(Resin-Coated Copper, RCC)主機板。

明年iPhone 17 Pro預料搭載台積電2奈米製程A19 Pro晶片,全系列iPhone新機按慣例會在2025年9月發表。

iPhone 晶片 iPhone 16

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