台積電拉警報？傳輝達、博通攜手英特爾測試18A

晶片設計商輝達和博通（Broadcom）據傳已攜手英特爾展開晶片生產測試，顯示對英特爾先進生產技術有初步信心。

路透引述知情人士說法報導，輝達和博通的測試採用英特爾與台積電競爭的18A製程，這些測試並非以完整晶片設計為基礎，測試目的是衡量18A製程的行為與能力，測試可能持續數月。晶片設計商有時會採購晶圓來測試晶片特定零組件，藉此在量產完整設計前解決任何問題。

輝達和博通攜手英特爾展開測試，意味這兩家公司朝決定是否把價值數億美元的晶片代工合約交給英特爾再邁進一步。獲得這些合約可望為英特爾晶圓代工事業帶來意外收入，並讓該事業獲得背書。除了輝達和博通，超微（AMD）據傳也正評估英特爾18A製程是否符合需求，但是否已將測試晶片送至工廠，目前還不得而知。

針對路透報導內容，英特爾發言人不對特定客戶置評，只表示整個生態系持續對英特爾18A顯露濃厚興趣及參與度。輝達和超微拒絕置評，博通則未回應置評請求；英特爾股價3日盤前勁揚近6%。