再控台灣搶生意 川普:晶片不回來 美國會很不開心

川普總統13日表示,他計畫將晶片生意帶回美國,他再指台灣搶走美國的晶片生意;川普說,如果晶片不回到美國生產,「美國會很不開心」。
川普再度表示,除了有少部分的晶片在南韓製造,現在幾乎所有晶片都在台灣製造,台灣搶走所有美國的晶片生意;他說,美國有英特爾(Intel)和其他晶片公司,他們過去有非常好的成績,生意卻被搶走了,美國想要拿回那些生意。
川普說,美國想要晶片產業移回美國,如果不這麼做,美國將不會很開心(we're not going to be very happy)。
另外,路透引述兩名知情人士說法報導,白宮正在尋求重新談判「晶片與科學法」(CHIPS and Science Act),並已暗示將推遲近期一些半導體補貼。
根據消息人士說法,川普政府正在審查依據2022年晶片和科學法獲得撥款的計畫,該法案原本希望透過390億元的補貼,提振美國國內半導體生產。
消息人士說,華盛頓當局計畫在評估和調整當前要求後,重新協商部分協議,但目前不清楚可能調整的程度、對既定協議的影響,也不清楚是否已採取行動。
台灣環球晶圓(GlobalWafers)發言人彭欣瑜(Leah Peng)發出聲明表示,「晶片法計畫辦公室(CHIPS Program Office)告訴我們,目前正在審查所有晶片法直接資助協議(CHIPS Direct Funding Agreements)中,不符合川普總統行政命令與政策的某些條件。」
環球晶圓表示,尚未直接接到華府有關其撥款條件或條款有任何變化的通知。
環球晶圓原定獲得美國政府4億600萬元的撥款,用於德州和密蘇里州的工廠;而環球晶圓必須在今年稍晚達成特定里程碑後,才能獲得補貼。
該法案的每個受惠公司,其條款和里程碑都不同。
台積電(TSMC)發言人表示,根據協議的里程碑條款,在川普政府上台之前,台積電已收到15億元的晶片法撥款。這位發言人不願針對川普執政期間半導體補貼協議可能發生的任何變化置評,但表示將繼續與晶片法計畫辦公室接觸。
四名知情人士表示,川普的白宮對於支持390億元「晶片與科學法」產業補貼的許多條款感到擔憂。
這些條款還有附加條款,包括前總統拜登政府在合約中增加的要求,如受惠公司必須雇用工會勞工興建工廠,並為工廠勞工提供可負擔的托兒服務。
代表晶片產業的貿易團體「半導體產業公會」(Semiconductor Industry Association,SIA)已開始詢問會員如何改善該計畫。
SIA與政府打交道的副總裁艾薩克斯(David Isaacs)表示,「重要的是,製造業獎勵措施和研究計畫都能不受干擾地推動,我們隨時準備與商務部長被提名人盧特尼克(Howard Lutnick)及川普政府的其他成員合作,簡化計畫要求,實現我們加強美國在晶片技術領域領導地位的共同目標。」
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