認了晶片生產困局 華為高層:能解決7奈米就非常好
![華為雲董事長張平安。(取材自人民網)](https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/06/03/29751934.png&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75)
華為去年推出採用7nm(奈米)晶片的Mate 60,震動手機市場,一度被外界寄以厚望,認為可以突破美國的晶片封鎖。不過,華為常務董事張平安近日承認中國正面對的工藝技術困局,「能解決七奈米就非常非常好」。
據快科技報導,華為常務董事、華為雲事業體負責人張平安5月30日出席中國移動算力大會時,面對業界「內行」的同業坦承,「我們中國肯定是得不到3nm,肯定得不到5nm,我們能解決7nm就非常非常好」。
張平安指出,中國半導體產業目前還無法與發達國家在3nm、5nm等最尖端工藝上直接競爭,這是一個不爭的事實,但這並不意味著中國的半導體產業就沒有發展前途。
張平安認為,應該更加注重在7nm等相對成熟的工藝上進行深耕細作,提高產品的性能和可靠性,以滿足市場和用戶的需求。
張平安強調,中國半導體產業的創新方向不應該僅僅局限於單點的晶片工藝上,過度追求先進工藝,會忽視系統架構的優化和創新,可能會導致整體性能的瓶頸。
他還說,中國半導體產業應該更加注重在系統架構上進行創新,通過優化晶片與系統的協同工作,提高整體性能,從而在全球市場中獲得更大的競爭優勢。
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