日半導體設備出口管制生效

日本對23種高性能半導體製造設備的出口管制措施，23日起生效，加入美國引領、阻礙中國發展高階半導體努力的行列。

中國官媒則重申，此舉嚴重損害中日經貿合作關係，破壞全球半導體產業格局。

日本政府5月23日公布，把23種高性能半導體製造設備納入出口管制清單，雖未點名中國是主要目標，卻將讓中國大陸更難進口高科技晶片製造工具，因為除了出口到美國、南韓及台灣等日本友好的42個國家或地區外，都須個別申請許可，已招致中國批評。

這項措施在7月23日生效。根據新規範，日本管制的品項現在包括清洗、確認以及微影設備，約十家日本企業涉入這類製造業務，因此可能受到影響。

不過，日本經濟產業大臣西村康稔已表示，新規對日本國內企業可影響可能有限，因為出口管制措施是針對「極先進」的技術。