蘋果下一代AI晶片有可能採用台積電產品。(路透) 彭博資訊報導,蘋果公司(Apple)可能會在用於AI伺服器的M5系列晶片中,使用台積電的SoIC-X晶片堆疊技術服務。 Charlie Chan在內的摩根士丹利分析師撰寫報告說,蘋果可能訂下明年下半年量產M5晶片的目標。蘋果目前在AI伺服器集群中使用M2 Ultra晶片,估計今年用量可能達到20萬顆左右。隨著M5晶片進入量產,預計台積電明年將大幅擴產SoIC。 晶片 台積電 AI 上一則 提前出貨壓力+運費升高 中國製造商獲利面臨「聖誕貨運危機」 下一則 拜登點名諾和諾德應降減重藥價格 引發美國製藥類股賣壓
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