中國大基金3期籌資 有望超標

中國工信部直屬單位賽迪研究院顧問副總裁、中國國家集成電路產業投資基金（大基金）的投資決策委員會委員李珂表示，大基金三期最終籌集的資金應該會超過最初披露的3440億元人民幣（約474.6億美元），反映中國政府縮小與美國技術差距的決心。他並稱，由於未來會有更多國營企業加入，這代表可能會出現「大基金3.5版本」。

彭博報導，李珂在世界半導體大會上指出，可能會有更多國家支持的公司加入投資行列，這顯示政府的決心，要打造自給自足的境內半導體產業。

中國為推動晶片產業發展，以抗衡美國及其他盟友收緊半導體出口管制，上月成立大基金三期，註冊資本達3440億元人民幣，為歷來最大規模。

李珂表示，大基金第三期剛在5月成立，相較之前的兩個大基金都是五年為一期，第三期將以十年為一期，這代表目前在「卡脖子」的情況下，儘管第三期基金已經啟動，但中國半導體產業仍需要投資和研發，而接下來可能會出現「大基金3.5版本」，將國家資本注入重要的晶片項目與公司。

大基金三期目前最大股東是中國財政部，持有17.44%的股份。其他主要股東包括國開金融公司、上海國盛集團，持股分別約10.46%、8.72%。

此前，工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行、交通銀行、郵儲銀行相繼發布公告，擬向大基金三期出資。上述國有六大行合計擬出資金額為1140億元人民幣（約157.3億美元），持股比率為33.14%。

目前已向中國最大的兩家晶片代工廠中芯國際和華虹半導體、及記憶體製造商長江存儲和一些規模較小的公司和基金提供融資。

證券時報報導，業界人士認為，大基金三期將延續投資半導體供應鏈「卡脖子」環節做法，包括大型製造設備、材料等環節。另外，用於AI伺服器的高頻寬記憶體（HBM） 產業等人工智慧（AI）半導體關鍵領域，也將獲大基金三期投資。

自2003年以來，中國政府機構加大力度，希望克服美國的制裁，帶動從中芯國際到華為等本土企業，關鍵要角是大基金把國家資本注入重要的晶片項目和公司。