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美銀:晶片業牛市將持續到2026年中 帶旺3題材同受惠

美銀分析師認為,半導體牛市還在初期階段,仍有理由續站多方,並喊出晶片股有可能旺到2026年中。(路透)
美銀分析師認為,半導體牛市還在初期階段,仍有理由續站多方,並喊出晶片股有可能旺到2026年中。(路透)

人工智慧(AI)熱潮狂燒,帶動費半指數今年來大漲26%,升幅超越史坦普500指數,究竟晶片股還能不能買?美國銀行(BofA)認為,半導體牛市還在初期階段,儘管美國大選等因入可能會導致拉回,但仍有理由續站多方,並喊出晶片股有可能旺到2026年中。

Business Insider報導,美銀分析師表示,晶片業經歷低潮後,通常會走多十個季度,這個趨勢才剛剛開始。

美銀寫道:「當前的上行周期始於2023年下半,現在才來到第三個季度,暗示可能會一路走強到2026年中。然而,晶片股(費半指數)會在周期轉變前6~9個月,改變走勢,因此半導體股或許會在2025年下半的某個時間觸頂,距今大約還有一年」。不只如此,半導體熬過去年的庫存修正後,將加速成長,2025年預料會繳出兩位數的銷售增幅。

美銀指出,有三個投資題材可以參與漲勢,分別是雲端運算、車用、與晶片製造複雜性相關的類股。

以雲端運算而言,美銀預料,輝達(Nvidia)和博通(Broadcom)都有很多上行空間,各地增建AI資料中心,為輝達硬體提供強勢需求。美銀說,資料中心系統在全球資訊科技(IT)開支中, 比重約達5%、或2,600億美元,到2028年前,可能會跳增至3,600億美元。

車用方面,晶片在車業的重要性與日俱增,應該有助於提振恩智浦半導體(NXP Semiconductors)等的股價。美銀說:「工業/車用晶片股沒那麼擁擠,並提供AI以外的多元配置,2025年的比較基期又低。」

最後,半導體製造的複雜性日增,支持此一產業不斷攀升的估值,如晶片設備製造業者科磊(KLA)與IC設計自動化軟體大廠新思科技(Synopsys)。

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