安謀計劃明年推出AI晶片 軟銀大願景下機器人和發電也想通吃

英國晶片設計大廠安謀（Arm）計劃開發人工智慧（AI）晶片，力拚2025年春季推出晶片原型，秋季開始量產。

日經新聞報導，軟銀（SoftBank）旗下安謀公司將成立AI晶片部門，目標為明年春季前打造出晶片原型。量產則由代工廠負責，預計明年秋季啟動。安謀將支付可能高達數千億日圓的初期開發成本，而持有安謀九成股份的軟銀也將出資。

一旦量產系統建立後，這個AI晶片業務可能從安謀分拆出去，置於軟銀之下。軟銀已開始和台積電與其他晶圓代工廠協商製造事宜，以確保產能無虞。

這項AI晶片計畫，是執行長孫正義企圖以10兆日圓（640億美元）推動集團轉型為AI巨擘的一環。在其AI革命願景下，軟銀目標是將業務擴及資料中心、機器人技術和發電。他期望透過將最新的AI、半導體和機器人技術結合，激發各式產業的創新。可處理大量資料的AI晶片，是這項計畫的核心。

AI晶片的市場料將加速成長。加拿大市調機構Precedence Research指出，AI晶片的市場規模，今年估計為300億美元，2029年預計將超過1,000億美元，並在2032年突破2,000億美元，輝達目前為該市場龍頭，但由於難以滿足日益增加的需求，軟銀視之為進入市場的大好機會。

此外，軟銀計劃最早於2026年，在美國、歐洲、亞洲和中東地區，興建使用自家晶片的資料中心。由於資料中心需要龐大電力，軟銀也規劃建置風力和太陽能發電場，並放眼新一代的核融合技術。

軟銀也持續進行併購。包含自家基金和來自主權財富基金與其他機構的投資，總額上看10兆日圓。