三星陷罷工危機恐傷AI晶片發展 員工曝「內部氣氛悲觀」:對薪水失望
![三星電子陷入危機,該公司在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域落後同業,如今又碰上工會罷工危機持續升溫,要追上競爭同業出現更多變數。(美聯社)](https://pgw.worldjournal.com/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/wj/realtime/2024/07/15/30004271.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=800&exp=3600&q=75)
三星電子陷入危機,在高頻寬記憶體(HBM)與晶圓代工領域落後同業之際,現在又碰上工會罷工危機升溫,據內部人員透露,不少員工對薪酬感到失望,有意跳槽。這些都使三星要在AI相關半導體市場追上同業面臨更多變數。
英國金融時報(FT)報導,三星在發展AI關鍵零件HBM方面,落後南韓同業SK海力士以及美光(Micron)。三星至今尚未通過可供應HBM給輝達(Nvidia)所需經過的測試。
受此影響,三星電子股價今年來僅漲約7.5%,遠不及SK海力士的大漲65%。
顧問業者SemiAnalysis分析師謝邁倫(Myron Xie,音譯)表示,對向來是記憶體領導廠商的三星而言,這種情況極度令人憂慮,HBM是獲利很高的產品,該公司錯失一大商機。
與此同時,儘管地緣政治風險加劇,預料大客戶可能想減少對台積電的依賴,但三星未能削弱台積電在全球晶圓代工界的主導地位。謝邁倫說:「客戶雖然想找尋作為替代方案的第二家晶圓代工業者,但優先考量仍是技術品質與穩定供給,三星晶圓廠未能辦到這些。」
三星電子會長李在鎔5月突然任命業界老將全永鉉(Jun Young-hyun)接掌晶片部門。全永鉉承諾要讓內外氣氛煥然一新,以解決該公司的「晶片危機」。
然而,不願具名的三星晶片工程師透露,「縱使高層換人,也沒看到太多改變」,「我們在HBM落後SK海力士,在晶圓代工又未能追上台積電,內部氣氛悲觀」。他們並說:「大家覺得待遇不如SK海力士的同行,普遍對薪酬不滿」,「許多人考慮離開公司,加入對手陣營」。
員工日益高漲的不滿情緒在8日爆發,全國三星電子工會(NSEU)估計6,500名成員發動前所未見的三日罷工行動。工會10日宣布擴大為「無限期罷工」,並要鎖定包括製造HBM的產線。
除了晶片業務,三星的智慧手機業務也受到蘋果及中國大陸廠商夾擊,在顯示器和家電領域的市占,也可能遭陸廠侵蝕。三星智慧手機事業的研發人員說,獎金變少,職員士氣低落,而管理層失去方向,讓大家感到無助。家電部門銷售員也說:「我進公司以來,習慣看到銷售成長,這是首次目睹成長下滑。我的團隊人員出現危機感。」
謝邁倫指出,鑒於三星在多個商業領域的科技實力減退,問題似乎出在領導能力和文化。重啟企業文化費時且痛苦,但對該公司長期來說,可能是最佳之事。
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