先進封裝布局 讓台積電獨霸「AI武林」

台積電上季法說會，不少法人詢問台積電CoWoS、SoIC及面板級扇出型封裝（ＦＯＰＬＰ）的發展，這些技術正是台積電得以在這波ＡＩ潮流中造浪，並成為前美國總統川普口中所指，取走美國晶片業者百分之一百業務的關鍵核心技術。

正因這些獨門祕技，加上台積電在五奈米以下先進邏輯製程領先全球，所有ＡＩ晶片業者都得上門委託台積電代工。

台積電的CoWoS早在二○一五年就已推出，但因當時二維空間（2Ｄ）ＩＣ大行其道，台積電又不願意便宜接單拉低毛利率表現，因而乏人問津，現今門庭若市，應驗十年苦讀無人問，一舉成名天下知。當初極力發展這技術的台積電研發副總經理余振華，今年七月獲選中研院工程科學組院士。

台積電這些先進封裝有如堆樂高積木。台積電的CoWoS，其實是2.5Ｄ封裝，在既有的平面上，試著往上堆疊一些高頻寬記憶體（ＨＢＭ）等異質晶片，最後再封在一起。

這些高頻寬記憶體與先進邏輯晶片，雖然在不同晶圓廠施作，例如高頻寬記憶是由ＳＫ海力士等生產，而邏輯晶片是在台積電生產，但都得用很精密的矽鑽孔（ＴＳＶ）設備把兩種晶片設計好並鑽好孔位，以利進入封裝階段，能透過傳輸電訊的輸出口，再放入設計好的基板封在一起。

台積電的CoWoS製程也分CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等三種類型。之所以會有這三種不同類型，主要是採用不同的矽中介層，以提高系統性能、降低功耗、縮小封裝尺寸。

台積電計畫在二○二六年投產下一代CoWoS-L，增加很多可提升訊號傳輸的設計，把ＨＢＭ顆數增加到十二顆，並放入更多的小晶片。這也意謂將配合客戶推出更高效能的繪圖處理器（ＧＰＵ）或ＡＩ加速器，但也伴隨更複雜的散熱技術。

CoWoS-L封裝技術具三大功能。首先，在矽中介層中加入主動元件ＬＳＩ，提升晶片設計及封裝彈性，可堆疊多達十二顆HBM3，成本比CoWoS-S還低，ＬＳＩ晶片可在每個產品中具有多種連接架構，也可重複用於多個產品；其次可在高速傳輸中減少信號損失或失真；最後則是能在單晶片（SoC）下方整合其他零件，如集成被動元件（ＩＰＤ）。

CoWoS是二種製造的結合，可以拆成CoW和WoS兩個部分。台積電法說會中，魏哲家透露，台積電今明兩年加緊倍數擴充CoWoS產能。他也透露，不排除將獨家專利CoW授權給其他晶圓廠來做，但市場相信台積電一定是在不侵蝕其利益才會跨出這一步，台積電研判CoWoS得到二○二五年底或二○二六年供需才會平衡。

CoWoS奠定台積電在ＡＩ晶片領域取得厚實基業，台積電也以這項先進封裝技術為基底，持續擴大SoIC業績。目前已看到台積電的3DFabric封裝平台，已有加大SoIC業務比重趨勢，正積極擴建的嘉義廠，應是因應客戶導入這類先進封裝架構需求，預料未來台積電也將靠著更多且更高超的先進封裝技術，獨霸整個ＡＩ武林。